1.日经：为吸引全球芯片制造商，印度宣布100亿美元一揽子计划

2.终端厂大举造芯 EDA巨头或成最大赢家？

3.引线框架供应商扩大产能以满足汽车MCU、PMIC强劲需求

4.ASML2022年净销售额指引低于预期 英特尔下单High-NA EUV光刻机

5.日经：索尼电动汽车，软件为王

6.龙芯中科构筑自主生态长城 护航产业数字化转型

1.日经：为吸引全球芯片制造商，印度宣布100亿美元一揽子计划

集微网消息，1月19日，据日经报道，随着印度总理纳伦德拉-莫迪（Narendra Modi）推动该国成为高科技生产中心计划，印度为全球芯片制造商铺上了红地毯，提供了7600亿卢比（102亿美元）的激励计划。

印度总理纳伦德拉·莫迪

报道称，该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准，并于1月1日开始接受申请。这显示出印度和许多其他国家一样，正在加紧努力提高国内关键电子工业元件的供应。

新的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初始成本，包括晶圆制造的前端工艺。印度政府将与各邦当局合作，建立配备清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区。

此外，印度将为负责芯片组装和测试的后道芯片设施提供帮助，以及支持芯片设计初创企业并培养更多的人才，以在该国建立一个全面综合的半导体产业。

报道指出，这不是印度第一次尝试吸引顶级芯片制造商，但过去很少有企业表示出浓厚的兴趣。这次该国的一个选择可能是首先关注后道工艺，以便在深入技术更复杂的前道流程之前与行业领导者建立融洽的关系。

“到目前为止，反应非常好。”印度电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 在一揽子计划宣布后告诉彭博，“所有大公司、重要公司都在与印度合作伙伴进行谈判。其中许多人都直接想来这里建立他们的分公司。”

Vaishnaw 预测，在两到三年内，几家半导体工厂将开始生产，而一个显示面板工厂将接近完工。

英特尔代工业务负责人 Rhandir Thakur 后来在推特上表示，他很高兴“看到印度为供应链的各个方面制定了计划，包括人才、设计、制造、测试、封装和物流”。

“英特尔——欢迎来到印度，”Vaishna 回应道。尽管这次交流引发外界猜测英特尔希望在印度建立一个新的芯片制造中心，但该公司表示目前在印度没有新的建厂计划。

报道称，在引发猜测同时，人们对仅靠货币激励是否足以支持印度的芯片供应存在疑问。因为亚洲只有日本、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚和中国大陆建立了包括前道制造在内的芯片产业。

印度已经表示，确保芯片制造项目所需的土地、水、电和人才将是国家优先事项。但是，它过去吸引外国主要芯片制造商的尝试往往因为其中一个因素而失败，比如居民反对使用土地，或者国家临时改变劳动规则。

在印度，劳资关系可能是一个挑战。例如两家台湾的 iPhone 组装商富士康和纬创资通都陷入了工人抗议该国劳动条件的泥潭。（校对/思坦）

2.终端厂大举造芯 EDA巨头或成最大赢家？

集微网消息，EDA巨头Cadence正将其未来增长押注于汽车制造商和其他受困于缺芯的终端厂商，后者正面临着来自特斯拉和苹果等自主设计芯片的对手日益激烈的竞争。

据路透社报道，Cadence及其竞争对手新思科技和西门子EDA正处于微芯片行业转变的中心，因为云计算供应商、软件制造商和其他过去从几家大公司购买芯片的公司，现在都想自己开发芯片。

特斯拉、苹果和谷歌都是自主开发芯片的领先者。上个月成为Cadence首席执行官的Anirudh Devgan表示，各个行业的高管都注意到了定制芯片如何帮助自家产品区分于别家。分析人士表示，特斯拉和苹果都是Cadence的客户。

研发一种芯片的成本约为1亿美元，但人工智能正在降低成本，即使传统半导体公司不断提高价格，许多芯片的售价都超过了100美元。“有多少汽车公司的销量超过100万辆？”Devgan在担任CEO后的首次采访中表示。“在一定数量的情况下，考虑到成本、日程安排，更重要的是，还需要定制。”

一年多来，全球半导体供应链的瓶颈制约了多数大型汽车制造商的生产，这也迫使福特汽车和通用汽车等公司重新考虑其芯片采购方式。该行业正在整合数百种小型MCU，这些芯片在几十年的时间里零零碎碎地进入汽车领域，形成数量更少、功能更强大、价格更昂贵的芯片。

特斯拉一直采用的是整合策略，这导致的结果与其他汽车制造商的现状形成了鲜明对比。尽管全球芯片短缺，但特斯拉财报显示了创纪录的第四季度产量，部分原因是该公司对芯片和系统设计的严密控制，使公司的工程师能够快速重写代码，使用现有的芯片。

Cadence生产的EDA软件，能够将芯片工作原理转化为数百亿个晶体管的物理布局，在此之后芯片通常被交由台积电等第三方代工厂生产制造。在过去的几十年里，Cadence的大多数客户都是传统的半导体公司（即无晶圆厂）。

但Griffin Securities软件研究主管Jay Vleeschhouwer表示，新一代的“系统”客户对于以芯片为核心的完整产品的需求，目前约占Cadence收入的40%。Cadence已经向这些客户提供超越芯片设计的软件，帮助他们将定制芯片融入到完整的产品中。

据了解，Cadence已经收购了一些应用程序，用于将已完成的芯片封装到电路板上，并确保芯片在日常使用中不会过热和熔化。Robert W. Baird & Co.分析师Joe Vruwink表示，这些功能使得该公司的吸引力“延伸到汽车、航空航天、工业设备以及所有产品的制造商”。

同时，随着汽车向可转动计算机的转变已成定局，汽车制造商和其他芯片设计新入局者在聘用芯片架构师时将面临激烈的竞争，而芯片架构师是科技行业中被争夺最激烈的人才之一。

Vleeschhouwer说，就在四年前，EDA公司还对汽车市场不感兴趣，因为这一市场使用的芯片不够复杂。但现在，多家EDA公司“已经前往底特律和其他汽车开发中心，并在这些领域进行投资。这是因为汽车系统在系统级和芯片级的复杂性上已经变得很有激励性。”（校对/Jenny）

3.ASML2022年净销售额指引低于预期 英特尔下单High-NA EUV光刻机

集微网消息，当地时间19日，ASML官网公告，预计2022年净销售额将同比增长20%至200亿欧元，低于市场预期的221.2亿欧元，其中包括对柏林工厂火灾所带来的影响的预期。同时，英特尔首次订购TWINSCAN EXE:5200，标志着EUV 0.55 NA (High-NA)向市场化再迈出一步。

ASML同时还公告了2022年第一季度业绩预期，2021年第四季度及全年财报。其中，下调2022年第一季度净销售额至33亿欧元到35亿欧元之间，原因是大量快速出货，预计约20亿欧元的销售额不包括在这一数字中，并将在后续几个季度客户验收测试正式完成后予以确认。

2021年第四季度净销售额为50亿欧元，符合公司此前指引；毛利率为54.2%，高于预期；净收入为18亿欧元，净预订量为71亿欧元，其中包括来自0.33 NA和0.55 NA EUV设备的26亿欧元。2021年的总净销售额为186亿欧元，其中42台EUV设备的总销售额为63亿欧元，净收入为59亿欧元。

公司CEO Peter Wennink在声明和展望中表示，2021年是一个充满活力的增长年，市场需求超过了公司的生产能力，为了支持客户，公司正在提供提高生产率的升级解决方案，跳过部分在公司工厂完成的测试环节，最终测试和正式验收将直接在客户端进行。这将导致出货收入确认延迟。

EUV业务方面，公司在2021年第四季度收到了一份TWINSCAN EXE:5000订单（该设备在2018年已经收到了四份订单），2022年初收到了下一代TWINSCAN EXE:5200的第一份订单，标志着0.55 NA EUV市场化进入下一阶段。

根据ASML同时发布的公告称，TWINSCAN EXE:5200的第一份订单来自于英特尔，后者同样是首个下单TWINSCAN EXE:5000的客户，TWINSCAN EXE:5000和EXE:5200均提供了0.55数值孔径，比前代EUV光刻机0.33数值孔径透镜的精度提高了，可以为更小的晶体管功能提供更高分辨率的模式。

EUV 0.55 NA的设计旨在从2025年开始实现多个未来节点，这是业内首次部署，随后将采用类似密度的内存技术。在2021年的投资者日上，ASML分享了其EUV路线图，并指出High-NA技术有望在2025年开始支持生产制造。

DUV业务方面，XT:860N已于2021年底交付给其第一个客户。这种KrF系统提供了更好的性能和更低的成本。2022年，随着NXT:870的引入，公司将把KrF添加到NXT平台中，使其能够在生产率和拥有成本方面迈出重要的一步，并在ArFi和ArFDry中构建这个平台上的现有经验。

应用业务方面，首款eScan1100多束检测系统计划在未来几周内交付，该系统是专为大批量生产设计的。由于采用了25束（5x5），预计eScan1100与单一电子束检测工具相比，可增加15倍的吞吐量，用于目标在线缺陷检测应用。

此外，ASML取消此前宣布的股票回购计划。根据此前公告，ASML计划回购90亿欧元股票，于2021年7月22日启动，于2023年12月31日前执行，其中45万股将用于员工股份计划，2021年第三季度购买了约24亿欧元的股票，第四季度购买了大约25亿欧元的股票，计划取消回购的剩余股份。（校对/Jenny）

4.引线框架供应商扩大产能以满足汽车MCU、PMIC强劲需求

集微网消息，据业内消息人士透露，IC封装的引线框架供应依然紧张，长华科技等供应商一直热衷于扩大产能，以满足汽车MCU和电源管理IC（PMIC）加工的强劲需求。

据digitimes报道，长华科技计划在2022年下半年将其新的引线框架产能商业化，以满足汽车应用的强劲需求。消息人士称，目前，汽车MCU、电源管理IC和汽车网络芯片大多采用QFP、QFN和SOP线键合工艺，而用于此类封装操作的引线架供应仍然供不应求。

长华科技董事长黃嘉能表示，公司用于加工汽车芯片的引线框架出货量在过去一年中增加了一倍以上，而QFN引线框架等特定产品的报价可能在2022年进一步上涨。

据了解，长华科技去年第四季度营收达36.72亿元新台币，创历史新高，全年营收也达到创纪录的127.92亿元新台币，同比增长超过30%。其中，QFN引线框架在2021年的收入贡献率为18%。按照制造工艺划分，蚀刻引线框架的收入比例从2020年的38%飙升至 43%，其余部分用于冲压引线框架。

长华科技统计数据显示，在应用方面，2021年车用引线框架贡献了32%的收入，高于2020年的 21%，这一比例可能在 2022 年进一步上升。

黃嘉能指出，从客户的需求来看，未来引线框架将越来越专注于处理汽车芯片、5G芯片和工业用智能电源模块。

黃嘉能强调，长华科技正迎来其引线框架业务的黄金五年，并看好其引线框架在2023年及以后的miniLED电视背光和显示应用。

另外，长华科技保守地预计其2022年第一季度的收入在新台币 33.8至35.7亿元新台币之间，原因是该季度的工作日减少和不确定的疫情情况。但由于上年同期比较基数较低，该公司预计其2022年上半年的销售额将同比增长30%以上。

（校对/Yuki）

5.日经：索尼电动汽车，软件为王

集微网消息，据日经亚洲报道，索尼集团正在探索通过进入电动汽车市场来使自身成为汽车行业百年来最大革命的一部分的可能性。

索尼在这个已经被各大汽车厂商占领并正在吸引新进入者的激烈战场上有何策略？对索尼此举的深入分析表明，电动汽车并不是这家日本电子集团的最终目的地。

索尼的电动汽车计划始于2017年索尼执行副总裁兼CFO Hiroki Totoki与执行副总裁Izumi Kawanishi之间的对话。

Totoki长期以来一直是索尼董事长Kenichiro Yoshida的得力助手，现在担任整个索尼集团的高管。他当时是索尼移动通信的总裁，而Kawanishi则负责当时开始运营的人工智能机器人业务集团。

Totoki和Kawanishi思考了汽车行业的“100年来最大的革命”，并得出结论，其关键要素是从机械到电子的转变。软件将控制汽车，这为索尼提供了成为赢家的机会。

Kawanishi开发组当时最大的项目是重振人工智能和机器人技术相结合的机器狗Aibo。核心技术不是硬件而是软件，电动汽车业务是软件的延伸。

Kawanishi告诉日经，他在与Totoki的对话中将未来的汽车描述为“移动的智能手机”，但从未与索尼以外的任何人讨论过此事，因为他担心将必须安全载人的汽车与智能手机进行比较可能会过于轻率并引起误解。

他的观点很简单，对于老牌制造商和新入局者来说，软件而不是硬件将决定业务的成败。“我们试图实现的不是电动汽车，而是移动性，”Kawanishi说。

在2018年1月发布新的Aibo后，Kawanishi的人工智能机器人小组正式着手研究“软件定义车辆”（SDV）中的“移动性”，这是他在与Totoki的对话中经常使用的术语。

“软件定义”（Software-defined）是2010年代初期的信息技术行业术语，描述了可以以集成方式操作多个硬件设备的虚拟化技术。该术语已进入丰田汽车等倡导“软件优先”开发过程的汽车制造商的词汇中。

在生产电动汽车时，索尼正在努力争取在软件领域的主导地位。问题是如何实现这一目标，即如何使机械部件以最佳和安全的方式运行、停止和转动。

Kawanishi表示，索尼将生产“汽车的大脑”，专门开发自动驾驶汽车、提供娱乐和执行其他操作的软件。

索尼将主要在SDV市场参与竞争。开发将涉及云计算、人工智能和软件开发，以及半导体、机械和电力存储方面的专业知识。

该团队的组成反映了索尼意识到如果使用该公司过时的基于电子技术的方法来执行该项目将会失败。

索尼进军汽车领域会一帆风顺吗？Kawanishi避免将未来的汽车描述为“移动的智能手机”，因为人身安全是一个如此重要的问题。智能手机和电脑偶尔会死机，但汽车绝对不行。

尽管电动汽车在结构上比内燃机汽车更简单，但电动汽车的供应链特别脆弱。就市值而言，特斯拉现在比丰田汽车大得多，但在量产汽车方面特斯拉也经历过挣扎。

特斯拉因开创了电动汽车和SDV的道路而备受赞誉。分析师将密切关注索尼如何走过特斯拉已经经历的崎岖道路。

总之，索尼的电动汽车计划将是其能否为公司成功注入新活力的关键。（校对/思坦）

6.龙芯中科构筑自主生态长城 护航产业数字化转型

集微网消息，2022年1月13日，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会在线上召开，会上龙芯携手众多合作伙伴发布基于LoongArch的产品或解决方案，其中民生银行和中国移动分享了典型合作案例。

龙芯5000系列产品赋能金融机构数字化转型

“深化金融供给侧结构性改革”已被多次写进我国“五年规划”中，“十四五”规划更是独立成节，指出：“在审慎监管前提下有序推进金融创新，稳妥发展金融科技，加快金融机构数字化转型。”由此可金融的重要性，其是现代经济的核心，亦是国民经济的命脉。

在推动金融创新发展的进程中，CPU成为支持金融科技战略发展方向的关键基础核心元器件，是金融创新走向更安全、更高效、更可靠的关键所在。

龙芯中科作为信息技术核心基础产品研发企业，致力于打造自主开放产业生态和技术体系，积极布局金融行业，在金融机具、办公系统、金融安全、业务系统等典型金融场景的产品研发适配上全面展开工作，目前已与多家生态合作伙伴联合推出多款“龙芯CPU + 底层基础设施 + 上层应用软件”的整体解决方案。

龙芯3A5000采用自主指令集，无需国外授权，内置国密算法和可信模块，性能实现了超越，自龙芯5000系列芯片问世以来，凭借其强大的性能、全方位的应用生态支持能力以及供应链安全特点等优势，在市场上快速获得金融行业的广泛认可。在近期的金融创新招标项目中，龙芯技术路线已在30余家金融机构实现中标/单项目采购，中标产品类别涵盖台式机、笔记本、专用机、金融机具、服务器等。服务的金融用户包含国有大行、股份制银行、城商行、农信社、保险、证券等金融机构。

以民生银行为例，其在2021年制定为期三年的面向完全自主基础设施——龙芯LoongArch生态的适配规划。基于终端侧已沉淀的自主适配经验，首批试验从可信环境入手，进行相关各类自主化产品选型和应用熟化，构建支持龙芯CPU的数据加密、签名验签、安全传输和身份认证的一体化可信运行环境。

携手中国移动投产商用LoongArch芯片服务器

芯片是支撑IT系统运作的“发动机”，对计算能力的提升起到了决定性作用，拥有高度自主研发的国产CPU是我国IT技术发展的必经之路。但当前高端芯片产业是国内被“卡脖子”严重的领域之一，为做好未来极限情况下的技术储备，浙江移动于今年6月份联合龙芯中科、统信软件等合作伙伴启动引入基于自主指令系统架构LoongArch芯片服务器的应用验证工作。

2021年10月，浙江移动携手龙芯中科、统信软件、亚信等合作伙伴，成功将生产环境的客户中心应用、客户中心湖州地市数据库平稳迁移至“龙芯3C5000L+统信UOS操作系统”架构服务器，本次迁移工作是自主指令系统架构LoongArch芯片服务器的投产商用，本次迁移的统信UOS操作系统是基于龙蜥社区（OpenAnolis）版本打造，是龙蜥社区（OpenAnolis）版本操作系统在核心系统应用+数据库的投产。在今年9月份，浙江移动已完成“龙芯3A5000+统信UOS操作系统”终端在湖州红旗路营业厅的投产，至此浙江移动完成了“龙芯5000系列芯片+统信UOS操作系统”在终端、应用服务器、数据库服务器的端到端投产。

在应用服务器迁移方面，为了减少业务无感知的影响，项目组在DCOS（浙江移动容器云平台）资源池中增加了基于龙芯服务器的容器集群，同时基于浙江移动前期打造的多架构镜像能力，实现应用在传统X86服务器平面和龙芯服务器平面的统一构建、统一编排、统一调度和统一运行。

在数据库服务器迁移方面，通过近两个月的软硬件适配工作，浙江移动成功将基于开源PostgreSQL的亚信版本AntDB数据库稳定运行在龙芯服务器上。为减小迁移工作对数据库稳定性的冲击，迁移过程中将运行AntDB的龙芯服务器加入当前湖州地市数据库集群中，对外提供数据读取服务。

自主开放 共创共赢 构筑自主生态长城

从历史经验来看,高技术发展的道路有两条。一条是“市场换技术”道路,一条是“市场带技术”道路。龙芯走“市场带技术”道路,坚持自主研发核心技术、自主建设软件生态,通过体制内市场引导带动技术进步,再参与体制外市场竞争。龙芯强调自主编写 CPU 源代码,联合国内 IT 厂商建立独立于 X86 和 ARM 的体系,虽然道路艰辛,但是能够最终掌握生态发展话语权。

目前，龙芯技术路线在已经在轨道交通领域、能源行业、智慧教育、智慧医疗、物联网等领域得到一定范围的应用验证，相关产品业已投入市场稳定运行。除此外，龙芯还在云计算、大数据、人工智能等前沿技术领域加大创新研究投入，完成相关适配工作，为产业数字化转型铸成坚实底座。（校对/Luna）