防硫化贴片电阻是一种抗硫化厚膜晶片电阻，在硫化氢1000ppm,温度25℃,湿度90%RH,时间720小时，同时电阻电气特性完好，电阻无硫化及开路现象。防硫化贴片电阻制作：在印刷银电极后，为了保护银电极，还需要在其外侧电镀一层保护层，通常来说这一保护层为镍、锡层，从而形成一个完整的电阻组件。但是，在有硫存在的环境下，譬如温泉、山区等地方，由于硫的大量存在，镍、锡电镀层对于银层不能很好的起到保护作用，使得银与硫接触生成硫化银，发生电阻断路等问题，严重影响了产品的性能，造成其准确性和稳定性的降低，或者在电阻的制造工序中产生作为故障等起因的保护膜的位置偏移等，会导致内部电极露出，银在空气中含硫气体的作用下发生硫化，有时导致电极开路。尤其是在产生火山气体的温泉地区等的空气中含硫气体浓度高的地区，易发生由银的硫化所引起的电极短路等问题。

在油柑网买了50pcs的防硫化贴片电阻 0402 1KΩ ±1% 1/16W，所以今天主要是告诉大家防硫化贴片电阻结构_怎么测试防硫化贴片电阻。

防硫化贴片电阻结构

1.陶瓷基板

2.银电极

3.侧电极

4.阻体层

5.内保护层

6.外保护层

7.文字

8.镍电极

9.锡电极

防硫化贴片电阻测试

温度系数：TCR=（R-R0 ）/（t-t0）R0 ×106（ppm） R0 电阻在室温下的阻值(resistance at room temperature) R 电阻在 125℃或-55℃下的阻值(resistance at 125℃ or -55℃) t0室温(room temperature) t 测试温度（test temperature 125℃ or -55℃）

焊锡性：用于引脚型和表面贴装型元件，不需要电气测试. 放大倍数 50 倍。测试条件: 引脚型: 方法 A@215℃,类别 3. 表面贴装型: a)方法 B,4 小时@155℃干热@235℃. b)方法 B@215℃类别 3. c)方法 D 类别 3@260℃。

绝缘电阻：电阻本体上加载最大的工作电压 60 秒后，测量绝缘阻抗。

绝缘耐压：电阻本体上加载最大的工作电压 60 秒。

短时间过负荷：加载 2.5 倍的额定电压，时间 5 秒后测量试验前后的阻值变化率。

端子弯曲：持续时间最少 60 秒。

抗焊锡热：条件 B，样品不进行预热。注意:单一波峰焊-表面贴装元件按程序 2:引脚产品按程序 1 进行焊接，浸入器件本体的 1.5mm 的深度.

负荷寿命：条件 D,恒定温度 125℃，加载额定功率，试验结束 24±4 小时后进行测试。

耐湿特性：加载 10%额定功率，85℃/85%RH, 持续通电 1000H,试验结束 24±4 小时后进行测试 1000 hours 85℃/85%RH。

温度循环：-55℃~+ 125℃, 循环 1000 次，在每一个极限温度持续时间不超过 30 分钟，且温度转换时间不超过 1 分钟，试验结束 24±4 小时后进行测试。

温湿循环：25°C~65°C,90~100%RH, 2.5小时; 65°C 90~100%RH, 3小时; 65°C~25°C,80~100%RH,2.5小时,10个循环,试验结束24±4小时后进行测试。

温湿度敏感等级：电阻放入恒温恒湿箱，温度 85℃，湿度 90~95 %RH;时间 168 小时，再进行回流焊测。

高温储存：125℃下放置 1000h,不加载功率，试验结束 24±4 小时后进行测试。

ESD 试验：加载规定静电电压2次/间隔1秒，0402规格:0.5KV, 0603规格:1KV, 其它规格2KV。

上胶带剥离力测试

上胶带以 200mm/分钟的速度，沿 165〜180 度角的方向进行剥离，如下图所示。纸带的剥离力范围为 10g〜70g; 载带的剥离力范围为 30〜100g。

以上就是防硫化贴片电阻结构_怎么测试防硫化贴片电阻，希望对各位有帮助。