AI芯片一直是亚马逊、谷歌和微软等科技巨头眼馋的一块肥肉。在今年8月20日举行的 “ 2019 IEEE Hot Chips 31 ” 会议上，谷歌研究人员谷歌用64页PPT为大家介绍了谷歌云端的TPU v3芯片架构，以及基于TPU的大型系统，主要包括以下五部分：

1、协同设计：TPU架构

2、成果

3、性能和优化技巧

4、协同设计摘要

5、我们还能共同设计什么？

据介绍，TPU v3包括TPU软件设计，允许客户从单个芯片扩展到大型系统，而无需更改代码。相比TPU v2，v3的功率将是v2的八倍，同时每个v3的性能将为每秒钟运算 100 多千万亿次。

本文是Hot Chips PPT系列第八篇，点击查看往期系列：

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以下是谷歌官方PPT介绍，（在公众号后台回复“TPU“，可获取完整高清PPT下载）。