在主动化插装线上，印制板若不屈整，会惹起定位禁绝，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，乃至会撞坏主动插装机。装上元器件的板子焊接后发作曲折，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，因而，拆卸厂遇到板翘相同是十分懊恼。现在，印制板已进入到表面安装和芯片安装的期间，拆卸厂对板翘的要求必定越来越严。

翘曲度的模范和测试办法

据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的判定与功能标准>>,用于表面安装印制板的容许最大翘曲和歪曲为0.75%，别的种种板子容许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）进步了对表面安装印制板的要求。现在，各电子拆卸厂答应的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通俗是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工场正在煽动把翘曲度的模范进步到0.3%, 测试翘曲度的办法依照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就能够盘算出该印制板的翘曲度了。

制造流程中防板翘板的方法

1、工程计划：

印制板计划时应留意事变：

A.层间半固化片的摆列该当对称，比方六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数该当一致，不然层压后容易翘曲。

B.多层板芯板和半固化片应运用统一供给商的产物。

C. 外层A面和B面的线路图形面积应只管靠近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。假如两面的线路面积相差太大，可在稀的一边加一些独立的网格，以作平衡。

2、下料前烘板：

覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目标是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步清除板材中剩余的 应力，这对防止板翘曲是有协助的。现在，很多双面、多层板仍对峙下料前或后烘板这一方法。但也有部分板材厂破例，现在各PCB 厂烘板的时间规则也纷歧致，从4－10小时都有，发起依据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决议。剪成拼板后烘照旧整块大料烘后下料，二种办法都可行，发起剪料后烘板。内层板亦应烘板。

3、半固化片的经纬向：

半固化片层压后经向和纬向收缩率纷歧样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。不然，层压后很容易形成制品板翘曲，即便加压力烘板亦很难改正。多层板翘曲的缘由，好多便是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而形成的。

怎样区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不可以定夺可向生产商或供给商盘问。

4、层压后除应力：

多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐步开释并使树脂完全固化，这一方法不行省略。