ISSCC（国际固态半导体电路会议）是全球芯片设计领域的顶级盛事，被誉为集成电路奥林匹克。 2020年2月16至2月20日，第67届ISSCC 2020于美国旧金山举行，本届ISSCC的主题为“集成电路为人工智能时代赋能”。

我们整理了本届ISSCC的论文和PPT，包含了AMD、三星电子、赛灵思、联发科、英特尔、台积电等主流厂商及众多一流大学及科研机构。 全部论文及PPT的下载方式见文末。

Chiplet是近两年被热炒的一种技术，ISSCC 2020的Session 2是处理器专场。 在开篇介绍了AMD的Zen 2处理器，第二篇马上就介绍了如何基于Chiplet的思想用多个Zen 2处理器的小芯片来构建服务器或者桌面处理器。 具体PPT如下：