随着SMT贴片工艺的不断发展，现在工程师已经无需手动给元件一个个进行焊锡，而是直接交给贴片机，由机器直接成批量地印刷、生产，大大提升了生产效率。

而正是由于批量化生产，我们在选择锡膏的时候，更需要注意采购高质量的锡膏产品，切不可贪便宜使用劣质锡膏，因为劣质锡膏可能会直接毁掉成批的PCB板，给工厂带来巨大损失。

劣质锡膏都会带来哪些隐患呢?就让小编带各位了解一下：

隐患一：“立碑”现象

“立碑”现象，SMT贴片中常见的一种问题，即片式元件在印刷时出现两端湿润力不平衡，从而发生“竖立”的现象。

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这种问题发生的原因之一就是，锡膏的活性不高，导致锡膏融化后出现表面张力不一样，从而引起焊盘湿润力不平衡，从而使得片式元件一端被拉扯形成“立碑”，导致PCB板无法完成完整的电气连接，从而产生不良品。

隐患二：产生锡珠

当锡膏中金属含量过低时，过多的助焊剂就会因预热阶段不易挥发而引起飞珠，飞珠现象常见于回流焊中，它不仅影响外观而且会引起桥接。

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桥接，又称桥连，指的是两个及多个焊点被焊料链接在一起，造成外观及功能上的不良，导致PCB板无法正常运转，需要重新返修。

隐患三：锡膏漫流

锡膏金属含量偏低会产生飞珠，那么锡膏金属含量偏高会出现什么问题呢?锡膏中金属含量偏高，相对应地，就会降低锡膏中助焊剂的比例，从而容易导致锡膏粘度偏低，预热后容易漫流到焊盘外，同样引起桥连的问题。

隐患四：堵塞网孔

粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素。通常，我们使用的锡膏粘度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，锡膏黏度的最佳性为0.8KPa·s。当锡膏粘度太大的时候，锡膏不易穿出模板的网孔，造成堵塞，就会导致印出的线条残缺不全，出现次品。

除了上面几点外，锡膏的配比、助焊剂的组成，都会影响锡膏的熔点、印刷性、可焊性及焊点质量，直接影响到了最终成品PCB板的质量和良率。

因此，小编建议，工厂和工程师们在选购锡膏的时候，应尽量选择质量过硬，品牌厂家所生产的锡膏产品。

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