射频前端模组化已成大趋势,开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

2020年8月14日,第八届中国电子信息博览会(CITE2018)期间,中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。作为中国领先的先进射频模组芯片供应商,开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)在论坛上正式发布了射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”(Sili-ANT),以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。

射频前端模组化已成大趋势

随着通信技术的发展,特别是5G的商用,手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加,射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升,在手机轻薄化的有限空间内,如何更好的解决这些问题成为了一个难题。在此背景之下,射频前端器件的模组化已经成为一大趋势,这样不仅可以降低体积和尺寸,同时也能够提升性能,降低成本。

目前国际厂商在接收模组方面,已经推出了DiFEM、LFEM等方案,同时在发射模组方面,也持续推出了高性能、高集成度的FEMID和PAMID方案,为5G终端带来了更高的性能和更节省的PCB面积。

从Yole development的研究报告可以看到,2017年之时,其对射频前端市场的分类是按分立器件来划分的,比如滤波器、开关、LNA、PA等,但是到了2019年的8月,它的分类已经发生了一些新的变化它现在包括PA模组、接收模组、Wi-Fi模块、AIP模组,接下来才是分立的滤波器、开关,LNA、Tuner等。显然,射频前端产业已经逐步从分立器件转化到了集成模组。

△开元通信市场经理贾茹

开元通信市场经理贾茹表示:“为了配合不同的系统结构,多种多样的模组产品应运而生。射频前端模组化将成为未来五年的产业重要发展方向。”

通常,射频器件模组化需要以SIP的形式集合十个以上不同工艺的高性能管芯,并且要解决晶圆级封装、互相干扰、系统优化等各方面的工程及技术挑战。比如,4G射频射频模组是由SIP的形式来整合不同之处技术的功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、开关(Switch)等。

而5G射频模组将走向更加高度整合的模式。射频前端模块的发展趋势将逐渐由离散型的RF元件,朝向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式。

如上图,包括在主集上、天线端的开关和数十个滤波器,可以集成到一个FEMID模组,上图中间橘色的这一块,如果再加上PA,它将会组成一个PAMID模组。但是,在集成的过程中,PAMID的复杂度要比FEMID高很多。所以在复杂射频发射模组的领域,5G射频前端最高难度,也是最高价值的金字塔尖领域。

开元通信“鸿雁”品牌及FEMiD模组芯片产品EM6375发布

2019年,射频模组芯片供应商开元通信就发布了BAW滤波器品牌“矽力豹”系列产品,随后又推出了SAW滤波器品牌“蜂鸟”产品系列。

在此次的论坛上,开元通信又正式推出了射频发射模组(FEMiD)芯片品牌“鸿雁”系列产品。

“鸿雁品牌的LOGO当中有很多只大雁,因为大雁都是以雁阵的形式去集体行动的,同样FEMID其实是把很多颗滤波器的管芯都放到一个芯片里面,和大雁一样,会以一种集体的形式集聚在一起。所以我们就设计了这样一款以天空为背景,蓝色的鸿雁LOGO。”开元通信市场经理贾茹解释到。

EM6375是开元通信此次推出的“鸿雁”品牌的首款射频发射模组芯片,同时也是国内首个量产的FEMiD射频发射模组产品,采用了适用于模组的先进WLP封装方式,集成了单频性能富有竞争力的各频段滤波器管芯,有效减小了射频前端在手机板上的占用面积,占用面积仅为分立方案的1/4至1/3。相比于传统分立滤波器 开关的方案,通过器件优化和集成优化,系统功耗也可以得到明显降低。

△EM6375 内部开盖图

具体性能参数方面,EM6375集成了高性能SOI射频开关及多个频段、不同工艺(BAW、SAW、LTCC)的双工器和收发滤波器芯片。同步推出的首发产品,FEMiD 5G射频模组滤波器芯片EM6375,将高线性多掷数mipi控制射频开关,及多个基于BAW / SAW / LTCC技术的双工器和收发滤波器集成至一颗发射模组芯片内部,能支持B1/3/5/7/8频段发射和接收,B34/39/41频段接收,GSM850/900/1800/1900发射通路,支持B1 B3, B3 B41 和B39 B41载波聚合,支持n41及EN-DC,同时还集成了7个AUX口,可以扩展至更多的频段。

开元通信表示:“5G对射频带来最大的挑战和最大的机遇,对于我们来说就是模组化,而模组化的核心瓶颈其实在于射频滤波器的芯片,在我们看来,开元通信经过持续的工艺开发与设计创新,已陆续在滤波器的产品化、小型化和模组化上取得了大量的突破。我们有信心与产业上下游合作伙伴密切配合,共同推进5G芯片的国产化替代。”

关于开元通信

开元通信成立于2018年,是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。公司总部成立于厦门市海沧区,目前在上海张江设有运营中心,并在深圳设有销售及客户支持中心。公司产品主要基于BAW、SAW、TC-SAW还有LTCC的滤波技术,覆盖了分立滤波器、射频模组还有WLP的管芯等产品领域。核心自主知识产权已申请了50多项发明专利,其中包括10余项PCT的国际专利,未来两年预计还将申请100项以上的发明专利。

编辑:芯智讯-浪客剑

打开APP阅读更多精彩内容