事件：2020 年 8 月 30 日，公司发布 2020 年中报，公司 2020 年上半年实现营收 241.18 亿元，同比增长 110.93%；实现归母净利润 17.01 亿元，同比增长 767.19%；实现扣非后归母净利润 14.42 亿元，同比增长 941.05%。

对应 Q2 单季度，公司实现营收 127.79 亿元，同比增长 95.16%；实现归母净利润 10.66 亿元，同比增长 595.58%；实现扣非后归母净利润 7.9亿元，同比增长 693.04%

解读：公司主营通讯终端产品的研发和制造业务，以及半导体和新型电子元器件的研发和制造业务。半年度报告优秀，或将成为半导体中的“茅台”

个股亮点一：ODM业务优化客户结构，业务大幅增长

2020 年上半年，受疫情影响，国内智能手机市场出货量仅约 1.4 亿部，同比大幅下滑 24.7%，尽管整体市场下滑明显，但主要手机品牌厂商 ODM 需求量呈现平稳提升的趋势，5G 手机 ODM 也开始规模出货，同时公司仍通过不断引入优质客户，优化客户结构，实现出货量逆势稳中有升，营业收入和净利润均实现大幅增长。

具体来看，公司通讯业务大幅增长受以下几个方面因素驱动：

（1）行业层面，国内手机市场不断转暖，5G 换机潮进展比较顺利，伴随 5G 手机陆续上市，全民换机将释放巨大势能。根据 Counterpoint 数据，2Q20 中国售出的智能手机中有33%支持 5G，相较 Q1 的 16%大幅提升。随着手机市场回暖以及 5G 渗透率不断提升，公司有望把握 5G 机遇持续扩大ODM 出货量。

（2）客户结构方面，公司贴近客户需求积极创新，把握存量客户在手机和其他品类需求的变化机会，同时积极开拓新客户，优化客户结构，不断提升产品竞争力，实现出货量逆势稳中有升。

（3）新品类开拓方面，公司在平板、笔电、IoT、TWS 耳机等项目上持续进行投入，成立专门的平板、笔电、智能硬件事业部，获得多个优质客户，取得较大突破，2020 年上半年实现多个项目上市。此外，公司更多平板、笔电、TWS 耳机、CPE、MIFI、车用 BOX、服务器、

5G 模块、智能插座的项目正在研发当中。

（4）在运营方面，公司积极落实防疫措施，加强供应链合作和协同，进一步提高生产管理效率，实现成本管控的持续优化；同时，公司坚定推行国际化战略，在印度、印尼等地布局海外生产基地，目前在海外已具备向欧美市场出货的能力

个股亮点二：完成股权收购交易，实现平稳运营

截至目前，公司已完成对安世集团剩余股权收购交易，实现对安世集团 98.23%的控股，并完成了该收购项目 58 亿元的配套融资。

2020 年上半年，公司积极应对疫情影响，实现了半导体业务的平稳运行：

（1）在研发方面，新品研发顺利，上半年发布众多新产品，包括针对汽车以太网的硅基 ESD保护器件、针对 USB4 的 ESD 保护器件、超微型 MOSFET、LFPAK56 封装的 P 沟道 MOSFET、650V 氮化镓器件等。

（2）在市场拓展方面，公司充分利用与闻泰的资源优势，积极开拓中国市场客户，抓住国内市场客户潜在的供应链切换基于，并采取更为积极的策略推动市占率进一步提升。

展望后疫情时代，公司将着力瞄准疫情后的需求恢复机会以及中国市场机会。随着欧洲疫情逐渐平稳，以及政策推动的欧洲新能源汽车销售快速增长，目前汽车领域订单已经呈现加速恢复趋势；

中国市场来看，安世是国内唯一一家全球领先的标准与功率器件厂商，有望在复杂的国际环境下获得更多中国市场份额。 加速业务协同整合，加强第三代半导体和 SiP 封装等创新方向布局。

随着公司完成对安世剩余股权收购，公司将进一步发挥闻泰与安世的协同整合效应，促进拥有庞大出货量和优质客户资源的通讯业务与半导体业务板块的优势互补、客户共享、资源互通。公司将继续加强在第三代半导体产品和 SiP 封装等创新方向的布局，目前安世 GaN 功率器件已通过车规级认证，开始向客户供货，SiC 技术研发进展顺利。

同时，公司结合安世的系统级封装测试能力，以及闻泰行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群，迅速将 SiP 封装技术导入手机、平板、笔电、IoT 等智能硬件各个领域，实现SiP 封装能力的领先性，未来发展潜力巨大

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