美国芯片公司警告称，如果政府未能在制造和研究方面进行大量投资，美国在5G、6G等关键技术上的领先地位将面临风险。

美国半导体行业协会（SIA）呼吁总统乔·拜登（Joe Biden）采取“大胆行动”，通过提供补贴或税收抵免，声称这将“让更多推动美国经济增长、就业和基础设施的零部件，在这里（美国）生产”。

它强调了对国家安全的担忧，辩称额外的资金将有助于解决这些问题，并补充说这还将增强“供应链的韧性”。

博通、IBM、英特尔、英伟达和高通等SIA成员单位的负责人都要求采取行动。该组织认为，海外政府提供的补贴和其他激励措施在提升全球竞争对手方面发挥了关键作用，并表示随着各国在下一代移动技术、人工智能和量子计算领域展开竞争，美国的“技术领先地位面临风险”。

上个月，国际半导体产业协会（SEMI）敦促拜登政府重新评估对话贸易限制，称这些限制可能损害美国芯片制造商的全球竞争力。