现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期的上行阶段。年初开始，晶圆大厂们纷纷公布了一大波超预期的资本开支计划。

台积电资本开支从去年的170亿美元增长到300亿美元，接近翻倍，三星未来三年资本开支1000亿美元，中芯、联电、华虹也纷纷公布大额开支计划。

需求端的反应总是快于供给端，在新能源车引领下，汽车产业去年下半年很快走出阴霾，重启对芯片的需求。

由此引发的缺芯潮着实把全行业都整怕了，晶圆厂产能完全不够，只能无奈放弃部分中小客户，优先满足战略合作伙伴的供应。所以，各大厂本轮资本开支的规模都是前所未见，供给端的景气盛况将在下半年愈演愈烈。

下面梳理一下半导体上游材料。这部分材料大类可以归为三类：基本材料、制造材料、封装材料。

1.基本材料。基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料，相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份；化合物半导体，主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、 第三代半导体，相关上市公司：三安光电。

2.制造材料。这又可分为6类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品。

半导体制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序，需要用到大量材料。

因此，半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，每种材料的技术跨度非常大，下游认证壁垒也非常高。

其中，硅片价值占比最高，超过1/3，其次为电子特气，占比13.2%，光掩模、光刻胶及辅助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10%。

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