摩根士丹利发表研究报告表示，整体半导体需求可能被高估，已看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型内存，及智能型手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第四季会发生订单遭到削减。

报告指，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，尤其是德州仪器(TI)、意法半导体(STM)、安森美(ON Semi)及英飞凌(Infineon)等来自美欧IDM厂的产能。

受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU，所以不断传出晶片短缺。摩根士丹利与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。