一、当前正处于新能源汽车高速成长阶段, 2021年1-9月中国新能源汽车销量同比增长185% ,特斯拉2021年销量有望达到80万辆。

近年来,随着电池、自动驾驶技术的持续进步,以及全球碳中和政策推动,新能源汽车迎来高速成长期。2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆,渗透率为2.5% ,预计到2025年销量将达到1150万辆,年复合增长率为32%。

今年9月,我国新能源汽车销量达35.7万辆,同比增长148% ,环比增

长11.4% ,继续创历史新高; 1-9月累计销量达215.7万辆,同比增长185% ,今年全年有望突破300万量。

10月20日, 特斯拉发布2021年三季报,第三季度公司产量为23.8万

辆，全球交付量超过24万辆,双双创下新高;今年全年有望交付超过80万辆,同比增长60%。10月25日 , 媒体报道,美国租车公司巨头赫兹环球已经订购了10万辆特斯拉Model3 ,用于汽车租赁服务。新能源汽车的高速成长,有望带动车规级芯片需求迅速增长。

二、车规级芯片是汽车电动化、智能化过程中的核心组件,未来单车价值量有望从2600元提升到11000-11700元,国产替代空间巨大。

相较于传统汽车,智能汽车数据量大增,对高性能芯片的需求大幅升。比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片,而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。据测算,未来车规级芯片单车价值将从2600元提升到11000-11700元。2020年,全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。

全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等,前八大公司市占率达63%。中国汽车产量约占全球30% ,是车规级芯片需求最大的市场,但大部分依赖进口,未来国产替代空间巨大。

近年来,部分中国企业通过并购快速切入市场,比如闻泰收购安世半

导体、北京君正收购ISSI、弥收购豪威科技。

总结：当前正处于新能源汽车高速成长阶段,车规级芯片是汽车电动

化、智能化过程中不可或缺的组件, 未来单车价值量有望从2600元提升到11000-11700元。当前车规级芯片市场主要被国外厂商占据,国产替代空间巨大。在MCU、功率器件、存储、CIS、 ISP、 CIS等细分领域,已有多家国内供应商通过研发、并购实现产品布局,未来有望持续受益。

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