1、【2022-2023专题】珠海一微：加强研发和团队建设 专注于移动机器人专用芯片领域
2、【2022-2023专题】瓴盛科技：移动通信与AIoT双核驱动，2023蓄势待发
3、飞腾与国家工信安全中心战略签约，工业信创安全联合实验室重磅揭牌
4、泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
5、工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单
6、芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
1、【2022-2023专题】珠海一微：加强研发和团队建设 专注于移动机器人专用芯片领域
【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
本期企业：珠海一微半导体股份有限公司（以下简称“珠海一微”）
当前生活节奏加快，消费不断升级，人们倾向于选择能够解放双手的产品来提高生活质量。扫地机器人由于可代替频繁日常扫地、拖地家务劳动，得到快速普及。扫地机器人发展之快不可谓不迅猛，在这些扫地机器人中，有很多国产芯片的影子，国内扫地机器人的蓬勃发展离不开这些国产芯片的鼎力支持。珠海一微就是其中非常重要的一股力量。
面对行业下行 持续练好内功
由于疫情等的影响，今天整个消费类市场行情比较差，特别是2022年初以后，整个中国消费类市场出现了比较急速下降的趋势。
珠海一微表示，2022年消费电子领域受到较大冲击，芯片领域也受到一定程度的影响，但国家推进高质量发展，提高人民生活品质的目标没有改变，未来消费电子市场趋势向好。公司拥有行业的机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC 芯片设计能力，相关移动机器人技术不仅可以应用到室内家居，同时在室内大型商超，室外巡检及服务等场景中都能够实现广泛应用。
随着行业下行，一二级市场也同样遇冷，对此珠海一微表示，一个行业，无论是什么时候，都会有发展得好的企业，有适合投资的标的。一微半导体将始终专注于移动机器人专用芯片领域，致力于成为全球移动机器人领域核心芯片、核心算法以及系统解决方案的主流技术平台。
“2022年，为应对下行挑战，一微持续加强科研投入，练好‘内功’。截至目前，公司已累计申请知识产权超过 1500 项，其中PCT 及国外专利申请超过 200 项，专利申请量在清洁机器人技术与芯片领域位居全球前列。公司也在2022年被评为了‘国家知识产权示范企业’。”
踔厉奋发 成绩突出
据珠海一微介绍，2022年，公司全体员工踔厉奋发，笃行不怠，秉持着“以核心芯片驱动机器人产业创新发展”的使命，以卓越的产品和服务为客户创造价值，赢得了客户和市场的认可。回望过去的一年，公司的发展厚积薄发，我们取得了多项具有里程碑意义的成果：获得国家级专精特新“小巨人”企业认定，让我们站在了新的高度和起点继续勇往直前；一微半导体博士后科研工作站（企业分站）获批设立，让我们在未来的科研道路上拥有了更广阔的舞台；成功设立澳门子公司，让我们在未来的粤澳深度合作创新实践上有了更多的想象和可能。
此外，珠海一微2022年取得了很多突出的成绩，在2022世界半导体大会上，公司荣获了“2021-2022中国移动机器人芯片市场最具影响力企业奖”及“2021-2022中国移动机器人芯片市场最佳产品奖”两项大奖。与此同时，由公司牵头承担的国家重点研发计划“智能机器人”重点专项顺利推进并进入验收阶段；牵头承担的广东省重大科技专项顺利通过验收，项目成果荣获了珠海市科技进步二等奖。
智能化是未来发展方向 人才是关键
2023年，在当前“防疫”走向常态化的环境下，产生了很多需要机器人的应用场景，一些高智能的机器人产品逐渐走进了消费者的生活中，未来，无人值守，智能服务将会成为人们生活中不可或缺的重要内容。
珠海一微表示，芯片是人工智能产业发展的核心，而人工智能产业的发展特别是移动机器人的广泛应用是实现高质量发展、满足人们美好生活需要的重要环节。为此，虽然目前行业发展一定程度上受到外部经济环境及疫情的影响，但总体发展趋势必将朝着好的方向发展。为此，一微将依托在移动机器人核心芯片领域的优势，孵化培育机器人上下游产业链企业，让更多易用、好用、耐用的机器人产品真正走进人们的生活中。
“对于像我们一微这样的集成电路设计企业而言，人才是企业发展的关键。”珠海一微表示，把握未来发展方向重点是人才，要破解企业人才缺口，一方面是需要政府积极构建适合人才工作生活的外部环境，促进优秀人才的聚集；另一方面是企业全面打造人才培养及发展的内部体系，加强与高校的产学研合作，从而实现优秀人才的自我发掘。通过内外部环境的共同作用来满足人才需求。
2、【2022-2023专题】瓴盛科技：移动通信与AIoT双核驱动，2023蓄势待发
【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
本期企业视角来自：瓴盛科技有限公司（以下简称“瓴盛科技”）
集微网消息，天地春晖近，日月开新元，2022年匆匆而行，转眼间2023年已然到来。伴随着芯片技术的不断成熟，移动通信、云计算、无人驾驶、物联网等产业的升级速度不断加快，中国芯片产业正处于高速发展时期。作为领先的移动通信及智慧物联网芯片供应商，瓴盛科技将迎来新一年的挑战与机遇。
瓴盛科技成立于2018年，专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，致力于以创新的芯片设计能力，构建移动互联的智能世界，业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域，为客户和合作伙伴提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及优质的技术服务。
回首2022，逆势而上
2022年，消费电子市场整体需求疲软，同时受疫情、通胀压力和客户库存调节等负面因素影响，特别是进入下半年，整体经济形势下滑明显，半导体行业持续受冲击，移动通信市场也不例外。
“2022年是非常具有挑战的一年。”瓴盛科技表示，随着消费电子市场持续下滑，移动通信市场仍将充满挑战，尽管正面临“至暗时刻”，但打铁还需自身硬，拥有核心技术依然是IC企业发展的核心竞争力。
与此同时，瓴盛科技正采取多项措施，做好在黑暗中前行的准备。一方面，瓴盛科技持续对销售端及供应端进行精准、科学化的预测和管理，全力保证已有客户的供货；另一方面，也积极与合作伙伴进行沟通，了解新的需求和市场，争取新的客户群体，并保持自身发展节奏，持续推进新品研发，完善优化产品结构。
针对移动通信领域，瓴盛科技于2022年6月推出首颗智能手机SoC JR510。该芯片采用4G LTE Modem和无线连接（WCN）技术，基于八核架构，性能功耗均衡，具备强大的影像以及AI处理等性能，赋能移动智能终端产品，满足多种应用场景需求。目前，JR510芯片已进入规模量产阶段，搭载瓴盛科技4G智能手机SoC JR510的小米旗下品牌POCO C40于2022年6月16日在越南首发上市，并已经在欧洲、东南亚、拉美、中东、印尼等全球几十个国家和地区规模销售。
针对AIoT领域，瓴盛科技自研的JA310芯片基于异构处理器设计，低功耗、高能效，具有强大的图像、视频、音频处理能力，可广泛应用在智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等智慧物联网应用领域，并已在智能门禁、扫地机器人等多个项目实现量产，目前正在积极拓展生态合作，挖掘更多新兴市场。
展望2023，蓄势待发
面对2023年的不确定性，瓴盛科技认为，半导体市场的不乐观将会持续到2023年底，智能手机和消费电子、工业半导体产品的市场需求短期仍将持续下滑，因此半导体供应链仍将面临更多挑战，不确定性将持续提高。
“2023年挑战和机会将会并存。随着各大厂商库存消耗和减少，市场有望在明年下半年底出现缓慢复苏的迹象；同时，国内半导体企业受美国技术断供和出口限制的影响，整体上受打击较大，在产品创新、新技术应用、海外市场扩张等方面都会出现一定的阻碍，但国内也将会加大对半导体产业的政策支持，加强构建国内的半导体产业链，并且加快在新能源、新基建、工业数字化和智能制造、汽车电子等各领域的国产化进程，带动国内半导体消费需求的恢复和增长。”
细分来讲，随着新一代无线通信4G、5G及Wi-Fi短距通信标准的更新换代及深入落地，新兴应用领域将迎来百花齐放、快速增长态势。瓴盛科技指出，汽车电子、工业电子将会迎来更大的发挥空间，尤其是借助现有连接技术（4G/5G/Wi-Fi）的优势，这两个方向的机会更甚。
另外，在瓴盛科技专注的AIoT领域，伴随着端侧及小型边缘侧设备的发展趋势，将会更加迎合细分场景需求，其也在探索如何突破现有壁垒，寻求技术拐点，挖掘并匹配到更大潜力的应用市场机会。
展望2023年，万事具备，蓄势待发。瓴盛科技仍将聚焦移动通信及AIoT两大核心领域，并基于现有产品持续进行迭代升级，目前研发已经在有序推进中；同时将在技术研发、产品积累、功能创新等多方面持续努力。
瓴盛科技透露，下一代智能手机芯片的迭代优化以及相关的IP开发和验证已经在进行中；另外在智能物联网领域，基于客户的产品需求和业务拓展，也已经在规划新一代芯片。新产品将结合自研IP，帮助客户以更低的时间及成本、更快速的推出新品面向市场。
未来，瓴盛科技期待与更多产业链伙伴建立深度的合作，积极推动技术创新与产业升级，为市场提供更多独具特色和更具性价比的创新产品方案，从而让合作客户和最终用户受益。
3、飞腾与国家工信安全中心战略签约，工业信创安全联合实验室重磅揭牌
1月9日-10日，由国家工业信息安全发展研究中心（以下简称 “国家工信安全中心”）主办的 2022 年中国工业信息安全大会在北京隆重举行，飞腾 与 国家工信安全中心 签署战略合作协议，双方携手打造的 “工业领域信创安全联合实验室” 正式揭牌。
本次大会旨在推进落实国家工业信息安全发展重点任务，促进工信安全技术、产业、教育等综合保障能力提升。飞腾公司深度参与大会，副总经理张志群博士受邀出席 1 月 9 日主论坛战略合作签约仪式，未来，飞腾将携手国家工信安全中心、中控技术共同展开项目研发，赋能工信安全快速发展。
飞腾公司联合承办了 1 月 10 日举行的信创安全分论坛，聚焦信创安全产业生态建设、企业安全服务水平提升和用户企业安全管理能力强化等内容。飞腾与国家工信安全中心携手打造的 “工业领域信创安全联合实验室” 正式亮相，国家工信安全中心检查评估所副所长孙军和飞腾公司解决方案部总经理杨威共同为联合实验室揭幕。
国家工信安全中心（工业和信息化部电子第一研究所）是工业和信息化部直属事业单位。经过 60 多年的发展与积淀，构建了以工业信息安全、产业数字化、软件和知识产权、智库支撑四大板块为核心的业务体系。该中心可以提供面向网络安全和工业信息安全的安全检查评估服务，另外，依托国家工业控制系统与产品安全质量监督检验中心，可以开展工控系统全类型、网络安全全类型产品的安全检验检测服务。
此次飞腾与国家工信安全中心签署战略合作协议并成立运营 “工业领域信创安全联合实验室”，标志着双方的深入合作迈上新台阶。接下来，双方将充分发挥各自优势，共建集科研平台建设、产业技术研发与集成、人才培养、应用示范、成果转化为一体的工业领域信创平台。
联合实验室目标定位
工业领域信创安全联合实验室立足于打造国内自主生态的智能制造相关的软硬件产品、孵化行业解决方案，联合智能制造相关的硬件企业、软件企业、集成服务企业和安全企业等生态伙伴，逐步完善和深化飞腾平台的智能制造成果落地应用，共同推进智能制造技术发展，提升智能制造相关软硬件产品的安全性和可靠性。
工业领域信创安全联合实验室目标定位
实验室工作内容
工业领域信创安全联合实验室位于北京集成电路产业园量子芯座大厦，提供测试场地、服务器机房和展厅等物理空间具备飞腾全谱系CPU硬件设备、有线、无线网络环境、实时控制系统、应用测试床、高端仪器仪表等先进的基础设施。
联合实验室在国家工信安全中心的指导下
开展以下主要工作：
开展智能制造总体、平台适配，方案验证。
开展智能制造通信、标识和安全测试验证、评估评比工作，推动新技术攻关、新产品及应用创新。
开展智能制造技术交流与合作，国标、行标孵化。
开展智能制造的行业应用试点示范，案例展示、成果发布。
工业领域信创安全联合实验室能力框架
实验室会员发展建设
工业领域信创安全联合实验室实行理事会制度。飞腾公司作为理事长单位，负责实验室整体架构和具体建设工作；国家工信安全中心作为副理事长单位，负责为实验室规划和各业务工作组发展提供咨询建议。理事会下设总体组和各职能专项组，包括安全专项、终端设备、网络设备、边缘计算、工业平台及行业应用等职能专项组。
工业领域信创安全联合实验室组织架构
联合实验室的发展壮大需要各会员单位贡献智慧和力量，会员单位可根据自身的行业定位与联合实验室开展设备、软件、测试工具、测试人员、资金等资源支持与合作，飞腾将联合各会员单位进行孵化项目合作，加强市场宣传，共享发展成果。
飞腾诚邀工业领域广大伙伴入驻工业领域信创安全联合实验室，发挥各自技术优势，共同构建新架构、新平台、新应用，持续探索和推进新型工业化自主安全建设发展之路。
4、泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
2023年1月11日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司与北京中电科电子装备有限公司在苏州举行了战略合作签约仪式。
泓浒半导体未来将全力支持电科装备半导体设备传送自动化的研发与方案解决。双方将积极发挥各自技术、业务与资源优势，携手深耕国产半导体设备领域，优势互补，精诚合作，共启发展新篇章。
签约仪式苏州和北京会场同步直播
泓浒半导体总经理吴军与电科装备总经理谢贵久博士换签战略合作协议
泓浒半导体经营团队与电科装备技术管理团队，就半导体设备国产化的发展，产业政策、人才培养和地方政府扶持等方面进行了深入的交流。未来双方还会在产业协同，供应链整合扩大合作领域和深度。
泓浒半导体将以此次与电科装备的战略合作为契机，开拓更广阔的市场，促进半导体传输设备国产化和国际化。我们相信泓浒半导体和电科装备的强强联合，必将共同迎来新一轮的共同发展。
泓浒半导体将秉承“成为全球领先的半导体自动化领导者 ”的愿景，携手产业链上下游伙伴共同促进实现半导体产业的自强自立和蓬勃发展。
泓浒（苏州）半导体科技有限公司简介
泓浒半导体是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，公司致力于半导体自动化装备和核心部件的国产化研发及制造。公司自主研制晶圆传输设备SORTER/EFEM及真空传送模块设备VTM，已经广泛运用在半导体集成电路制造的前、中、后道，完成传送设备的国产化。
泓浒半导体在晶圆传输设备翻新和维护领域，积累了15年丰富经验，依托苏州总部维修中心的技术支持，在北京、上海等半导体产业聚集的地区建立了自己的快修中心，更好地为客户提供专业的服务。
通过多年积累泓浒还建立了一套完善的国内外半导体耗材供应体系，为客户提供半导体耗材销售及服务（石墨、密封件等）。
5、工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单
集微网消息，1月11日，工业和信息化部公布100家2022年度中小企业特色产业集群名单。
从名单来看，半导体、触控领域有多家集群在列，包括天津市滨海新区车规级芯片产业集群、上海市浦东新区汽车电子芯片产业集群、安徽省蚌埠市禹会区显示模组产业集群、福建省武平县显示模组及材料制造产业集群、湖北省武汉市洪山区光通信设备及光电子器件制造产业集群、四川省成都市武侯区微波射频产业集群、陕西省咸阳市秦都区LCD面板显示产业集群、深圳市南山区智能终端芯片设计产业集群等。
工信部指出，集群要做大做强主导产业，进一步畅通产业协作网络，增强集群创新活力和产业链关键环节配套能力，着力培育优质中小企业，不断推进集群数字化升级和绿色低碳转型，持续深化开放合作，加快提升集群治理和服务水平。
6、芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
集微网消息，1月11日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。
该项目主要建设内容包括：建设年产24万片6英寸碳化硅基晶圆芯片生产线，主要建构筑物包括生产厂房、生产调度厂房、研发厂房、综合动力站、综合仓库、硅烷站、化学品库、废水处理站、危险品库、大宗气站等，主要设备包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、烘箱、高温氧化炉管、高温激活炉管、清洗机、冷水机组、纯水制备系统、燃气锅炉等。
项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能耗不高于10277吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于6450万千瓦时、天然气消耗量不高于175万立方米；项目集成电路晶圆制造单位产品电耗不高于0.72千瓦时/平方厘米。
2022年11月21日，广东芯粤能半导体有限公司芯片制造项目洁净室启动。