金吾财讯 | 有报道引述知情人士称，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO，计划集资约3亿美元(约23.4亿港元)，并与中金、中银国际及平安证券就潜在IPO交易合作，可能今年内成事。

知情人士表示，商议仍在进行中，规模和时间等细节可能会发生变化。他们表示，壁仞科技也有可能决定不进行IPO。