金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“一种单晶圆干燥装置”的专利，授权公告号 CN222849683U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种单晶圆干燥装置，属于晶圆干燥技术领域，包括：工作台；旋转固定机构，旋转固定机构包括与工作台转动连接的吸盘，工作台上设置有与吸盘相连接的旋转驱动组件，旋转驱动组件用于驱动吸盘在工作台上转动，吸盘上连通有负压管；摆臂吹干机构，摆臂吹干机构包括与工作台转动连接的支撑杆，支撑杆上设置有喷嘴，喷嘴位于吸盘的上方，工作台上设置有与支撑杆相连接的摆动驱动组件，摆动驱动组件用于驱动支撑杆在工作台上正转和反转，从而使得喷嘴在吸盘上方往复摆动，喷嘴上连通有供气组件。本实用新型采用甩干加吹干的方式相结合，对晶圆进行干燥，提高干燥效率和干燥效果。

天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可21个。