金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司取得一项名为“芯片强化结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223156016U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本公开涉及一种芯片强化结构和电子设备，该芯片强化结构包括基板、加强环和焊接结构。其中，基板包括芯片安装部以及围设于芯片安装部周向的第一焊接部；加强环包括与第一焊接部对应的第二焊接部；第二焊接部与第一焊接部通过焊接结构固定连接，使得加强环围设于芯片安装部的周向。该芯片强化结构将加强环焊接固定在基板的芯片安装部的周向，在芯片安装部的基板周向形成支撑，以减少安装在芯片安装部的芯片的翘曲变形。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息197条，专利信息844条，此外企业还拥有行政许可3个。