8月14日，由中国光大银行深圳分行主办、深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA深芯盟）协办的“芯光闪耀 智链未来”科技金融生态融合系列沙龙——半导体行业并购专场在深圳成功举办，现场与会企业超30家。活动汇聚国有资本、半导体行业领军企业、投资机构代表，深入探讨产融合作新路径。

生态协同聚力，构建行业共赢新机制

中国光大银行深圳分行相关负责人表示光大银行将立足特区、辐射湾区，致力于成为科技型企业成长道路上的坚实伙伴。深化科技金融融合，是抢占半导体战略制高点的关键。光大银行将持续发挥全牌照服务优势，为产业创新注入金融活水。

SICA深芯盟代表系统阐述了联盟的战略规划和实施路径。从产业生态构建的高度出发，以创新链为引擎，加速关键技术突破；以产业链为根基，促进上下游协同；以资本链为纽带，实现金融与实体的精准耦合，最终构建全球领先的半导体创新生态联盟。

此次光大银行深圳分行与深芯盟的携手，是其“全链条服务体系”在金融端的战略延伸，也是构建行业共赢新机制的重要举措。

聚焦并购核心，直击产业痛点

本次活动聚焦半导体行业并购重组战略价值，特邀华泰联合证券并购业务负责人、业内权威专家劳志明分享《在新政下并购实操与资产定价逻辑》，系统剖析全球并购市场格局与本土化发展机遇，为企业在技术整合、跨境交易中提供实战策略指导，引发全场深度共鸣。

金融方案精准赋能，光大银行亮出服务“硬实力”

针对企业并购融资需求，中国光大银行总行投资银行部现场解读专业化服务方案，涵盖并购贷款、并购基金、债券融资、结构化融资、居间融资等一揽子金融工具，重点介绍了光大银行在支持半导体产业链整合、关键技术收购中的差异化优势，彰显“商行+投行”综合服务效能。

资源高效对接，与会企业点赞“含金量”

在交流环节，数十家产业链企业与金融机构代表围绕并购机遇、融资方案展开热烈讨论。参会企业普遍表示：“活动直击行业最迫切的资本需求，既获得顶级专家的策略洞见，也体验到了光大银行定制化金融方案的可行性，为后续合作奠定了坚实基础。”

服务实体初心，金融助力强“芯”

作为科技金融的重要践行者，光大银行深圳分行高度重视科技金融生态圈搭建，下一步将持续深化与SICA深芯盟等行业组织的协作，聚集提升对客户的综合服务能力，凭借专业化、场景化、生态化金融服务体系，深入了解客户在技术迭代、产能扩张、供应链协同等多元需求，通过整合行内资源，为客户提供综合化经营服务，助力半导体产业技术突破与资源整合，为行业高质量发展贡献“光大力量”。

通讯员：楼蓉 李昕

责任编辑：陈晓曼