随着集成电路应用的多元化发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长，对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求。在许多产品应用中，对芯片缺陷和故障是零容忍。

芯片在后道封装过程中会产生很多缺陷，比如脏污、划伤、破损、bump缺失等。芯片的线宽线距、球高球径等重要尺寸也需要准确测量。为了减少后续的不良品出现，可以在生产过程中通过缺陷检查、尺寸测量等步骤对芯片进行筛查，淘汰有缺陷的芯片，提高产品良率。

图1 晶圆缺陷

光学检测设备市场目前主要被以色列、美国、日本等厂商占据，国产设备及相关技术处于起步发展阶段。大族显视与半导体总经理尹建刚先生洞悉市场需求，延揽优秀人才，组建国际化研发和应用服务团队，于近期推出最新系列检测产品：IFOX系列自动化光学晶圆检测设备。该设备适用于8寸&12寸bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量，实现对晶圆各种特征的多维度检测。

IFOX系列自动化光学晶圆检测设备

IFOX系列晶圆检测系统具有如下特点：

●采用全球首创的自动对焦控制模式，避免对产品造成二次污染；

●操作界面简单易用，缩短检测程序Recipe的编制时间；

●采用独特的放大倍率镜头直线切换方式，可适应不同精度的检测和复查需求；

●支持自动切换明/暗场照明缺陷检测；

●自主研发的光学系统设计和精密运动控制实现晶圆的高速、高分辨率扫描；

●专业的图像处理系统可实现高检测灵敏度；

●自主研发的深度学习、AI智能检测和分类算法具有行业领先地位；

●采用超高速白光三角法3D扫描和专用优化算法；

●具备online/offline review两种缺陷复查功能；

●可实现高速自动对焦，能满足不同翘曲度的晶圆；

●可兼容8寸&12寸bare wafer和frame wafer；

检测效果

2D宏观缺陷检测软件

尺寸测量

光学三角法检测效果

性能参数

大族显视与半导体在光学传感和尺寸量测领域拥有多项专利，具备视觉和激光扫描检测算法、运动控制系统和光学测量的专业设计、研发、生产能力，并在以色列、深圳和苏州多地设立高等级超净车间。大族显视与半导体将在尹总的总发展战略部署下，持续全力推进超高精度全自动光学检测关键技术研发与优化，并保持精益求精的态度，为客户提供快速、准确、稳定的自动化检测解决方案和工艺信息化质量管理系统，帮助客户提高产品良率及优化成本。