金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN 119833417 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，适用于半导体技术领域，上述制备方法包括，在第一晶圆上形成第一重新布线层，得到第一堆叠结构，在至少一个第二晶圆的相对两侧表面形成第二重新布线层和第三重新布线层，得到至少一个第二堆叠结构，将至少一个第二堆叠结构与第一堆叠结构键合，第二重新布线层与第一重新布线层电连接。本申请的技术方案实现了，芯片封装结构的制备工艺难度的降低，以及芯片封装结构的封装精度的提升。

天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本63100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目435次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可59个。