200527芯报丨鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

鸿海积极布局半导体封装测试,转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品,看好5G应用带动系统级封装(SiP)商机,高速光纤收发模组收益看佳。除了讯芯-KY,根据财报资料,鸿海也已经获得经济部投审会核准投资1693万美元,转投资位于中国大陆深圳的礼鼎半导体科技,后续投资待进一步落实。

一季度华为平板电脑出货量超苹果 位居国内市场第一

IDC中国发布的最新平板电脑季度跟踪报告显示,2020年第一季度中国平板电脑市场出货量约373万台,同比下降30%。从份额上来说,华为位居第一。华为平板一季度出货量约为150万台,同比增长4.3%,市场份额占比40.2%。疫情期间,各厂商普遍受到工厂停工影响导致出货较少,只有华为逆势增长。

三弹连发!ARM发布全新CPU、GPU和NPU

据报道,ARM正式公布了其最新产品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU,并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。与Cortex-A77相比,Cortex-A78适用于5nm工艺,性能提升20%,功耗降低了50%。这一性能能够满足目前5G严苛的电池消耗,同时适用于多个和更大屏幕的可折叠设备。Mali-G78 GPU则最多支持24个内核。与G77相比,能够提高25%的图形性能。

19亿元!比亚迪半导体拟以增资扩股方式引入多名战略投资者

比亚迪发布公告称,控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入红杉瀚辰股权投资等多名战略投资者,合计增资19亿元。公告显示,董事会审议通过了《关于控股子公司引入战略投资者的议案》。本轮投资者按照目标公司的投前估值人民币750,000.00万元,向比亚迪半导体合计增资人民币190,000.00万元,其中人民币7,605.005865万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币182,394.994135万元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。

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