集微网消息 9月1日，士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团对士兰集科和士兰明镓增加注册资本于近日完成。

据了解，士兰微于2019年11月公告称，参股公司士兰集科新增注册资本5亿元以及士兰明镓拟新增注册资本1.7亿元，本次增资有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

根据增资方案显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴厦门士兰集科微电子有限公司 （以下简称“士兰集科”）本次新增的全部注册资本50,049万元，其中：士兰微认缴7,507.35万元；厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。本次增资完成后，士兰集科的注册资本由200,000万元增加为250,049万元。

士兰集科的股权结构及实收资本情况

同时，士兰微与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）新增的全部注册资本17,037万元，其中：士兰微出资5,111.10万元；厦门半导体投资集团出资11,925.90万元。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本由80,000万元增加为 97,037万元。

士兰明镓的股权结构及实收资本情况

士兰微表示，士兰集科和士兰明镓各股东已于近日分别完成了上述新增注册资本的全部增资款的缴纳事项。增资缴款完成后，厦门半导体投资集团、士兰微分别持有士兰集科85%、15%的股权。而在士兰明镓公司方面，厦门半导体投资集团、士兰微分别持有70%、30%的股权。（校对/Lee）