1、在风口乘势而上：从新品发布看思特威新旧业务并驾齐驱的布局
集微网消息，作为展商之一，思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）携众多新品亮相2021深圳安博会。
12月27日，该公司还举行了一场围绕着“以芯见非凡，革新成像技术，突破视觉极限”这一主题展开新品发布会。在发布会上，思特威先后介绍了公司针对安防、车载以及工业&机器视觉几大领域当前需求升级而推出的多款CIS芯片。
笔者在了解该公司产品体系后，将其大致分为传统及新兴业务两个类别：首先是以安防监控、消费类机器视觉、手机为主的传统业务，其次就是车载和工业机器视觉两大新兴业务。在继续深耕传统业务领域的同时，思特威也在为之后业绩增长寻求更强劲的动能。
传统业务跑赢大市
不可否认，近两年安防行业整体的增势已经逐渐趋于平稳。然而与之相反的是，思特威近两年安防业务的营收数据却依旧保持着可观的增速。根据Frost&Sullivan统计，在安防监控领域，2020年思特威实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货，出货量位居全球第一。
思特威COO马伟剑接受集微网采访时谈到，公司安防业务的成长之所以高于市场整体，主要基于两点。第一点是得益于近两年泛安防类的终端产品需求大幅增长，这类产品在公司的营收占比颇高；第二就是思特威其实在不断地丰富安防产品线，覆盖了2M、3M、4M、8M、大靶面等多个类型的产品，随着公司产品体系愈发健全，销往客户端的产品种类和数量都在持续增加。
“实际上，我们在供应链中已经实现了多家海外厂商的替代，在许多终端客户的供应体系内，思特威的份额占比逐年提升。综合来看，家用安防、AIoT两类新型安防产品销量的增长，再加上传统安防产品的供应比例增长，让我们安防业务增速要比市场本身的增速快许多。”
眼下随着5G、AI等技术的发展，将物联网产业推向了风口。其中涉及到“泛安防、AIoT”这两个概念的终端设备种类、应用场景也越来越多元化，而摄像头及其零部件作为各路信息采集必不可少的端口，也被催生出“数量更多、效果更优、功能更全”的需求。
马伟剑谈到，数年以前，市面上家居类安防相机的规格或许还会比传统安防相机略低，因为传统安防相机还需要面对更多、更复杂的使用场景，所以跟家用的确实会有些不同。但是行业和技术不断发展、用户需求也在变化，现阶段物联网相机和安防相机之间的界限越来越模糊，家用安防相机和传统安放相机所用到的CIS芯片规格差距也逐渐缩小。
他表示：“我们看到泛安防类的产品规格升级速度其实非常快，上下游都在往上赶。仍以家用安防相机为例，以前像素可能就是1M、2M，现在已经增加到了4M甚至是5M，市面上主流产品的分辨率在迅速提升。基于规格升级，产品附加值也进一步增加，这也意味着我们的销售额能够随之增长。”
如前文所述，安防产品的种类和应用场景在一些新兴技术加持下更加丰富；伴随而来的，是市场向供应链反馈的更复杂多变的需求。CIS芯片作为其中的重要元件之一，需要解决的也不单是分辨率提升的问题。
为了应对客户需求，思特威将安防这条大的产品线又划出几个细分类别。
马伟剑向集微网介绍到，公司在传统安防产品的布局不仅覆盖了从2M到8M的多类产品，还包括BSI（背照式）、高端安保体系中多用的SmartAEC、以及一些高帧率、高感光度等等；另外在家居类安防产品线，思特威也针对使用环境的不同推出了符合其特性的安防CIS芯片；还有一些产品，是面向电池供电的设备，这类产品的诉求就是长时间续航，所以我们也相应推出低功耗的CIS芯片。
对方指出：“安防产业发展过程中对CIS芯片的需求也在变化，不同类型终端设备的要求不一样。我们通过更多元的产品设计，让客户能够获得更好和产品使用价值和体验。虽然我们产品种类比其他厂商多，但思特威一直构建的是高效研发体系，通过快速响应客户需求帮助客户实现更大的产品收益，同时也让公司增长速度能跑赢稳健增长的行业本身。”
除了通过持续创新，深挖市场需求来推动公司安防业务的成长，加快加深在车载、工业机器视觉领域的布局也是思特威为业绩增长赋能的路径之一。
激活成长新动能
集微网了解到，思特威在车载CIS领域的布局其实是早于新能源汽车市场的兴起。此前该公司就在汽车前装及后装市场推出并量产了多款产品，今年亦有多款前装的CIS芯片在客户端实现量产。
“对于思特威而言，我们一直坚持的就是CIS这个赛道。随着公司产品、技术研发、供应链拓展等各个方面的能力增强，我们也在思考怎样在之前传统业务的基础上让公司实现更大的成长，结合公司在传统业务上的强项，我们选择的汽车这个新的应用方向。”马伟剑对笔者说到。
得益于早期的布局，思特威切入汽车市场的进展也更加顺利；再加之今年新能源汽车市场发展整体步入快车道，也为其这项业务的拓展添柴加薪。
马伟剑指出，传统汽车产业中，产品迭代速度非常慢，然而眼下汽车产业却在经历快速从油车向电车转换的过程，大大提升了产品迭代的速度。产品周期从以往的5-10年变成现在2-3年，电车模组的设计可能一年时间就能完成，欧美厂商往往难以适应这样的快节奏，这就给本土企业创造了机会。
不仅如此，由于电动车的渗透率大幅提升，摄像头在车上的用量也从之前的2、3个增加到了十个以上，不仅分布在不同位置，且具备不同的功能和使用场景，这也意味着CIS芯片厂商需求对产品做出差异化、细分化的设计。
“这种快速迭代、丰富细化产品的做法是我们在安防领域就经历过的，现在我们把同样的风格、理念和速度都搬到汽车领域来，恰恰符合现阶段汽车市场客户们的需求。”
抛开市场和行业发展，从集成电路加速实现本土化的层面来看，除个别品牌之外，目前国内车企都在致力于提升供应链国产厂商的占比。
马伟剑谈到：“今年整个汽车产业芯片短缺的问题严峻，为了确保供应链的稳定性、所有国内车企都在提高芯片国产化的程度，我们认为CIS芯片的本土化也将会是一个必然的趋势。思特威目前在国内车载CIS领域的产品成熟度行业领先，这也让我们能顺理成章快速导入客户供应体系。”
马伟剑告诉笔者，其实许多产品需求都与公司在安防领域的技术路线相符，基于思特威过往积累形成的产品特色优势和缔造能力，目前公司已经顺利进入几家大的车企供应链，包括这些品牌的Tier 1厂商也都开始向它们供货。就目前来看，车载市场客户反馈出来的需求非常旺盛。
除了在车载市场收获颇丰，思特威在工业机器视觉领域也取得了不错的进展。
同样是得益于与AI技术的结合，机器视觉市场规模开始进入快速增长期。再加上机器视觉技术覆盖的应用场景更广，逐渐渗透到交通、医疗、物流、支付、教育等多个领域，在千行百业呈现出全面开花的趋势，这也让进一步扩大市场体量和需求。
采访中马伟剑透露，自2017年以来，公司机器视觉相关产品的营收几乎每年都能够实现成倍增长。此前，思特威其实一直是活跃在消费类的机器视觉领域，而今是继续拓宽机器视觉CIS芯片的应用，向工业领域渗透。今年以来，公司在机器视觉领域推出的大靶面、多光谱、线阵等多类别CIS芯片已经在智慧交通、工业检测等细分场景广泛应用。
“以智慧交通场景为例，今年以前这个领域的CIS芯片只有一家日系厂商在做，今年开始，我们通过把所有产品线全部补齐，填补了国内CIS芯片在这部分的缺口，并在客户端都实现了量产和交付。我相信对于这些政府项目本土化也一定是大势所趋，因为我们具备产品优质、供应稳定等多方面的优势。”
马伟剑表示，其实从各项数据都能看到机器视觉行业的增长速度和空间都远高于安防行业，因为机器视觉并不是一个单一的应用，这项技术可以面向非常非常多的场景，通过视觉方案进行信息采集和判断，真正能帮助用户从衣食住行各方面改善体验。正因如此，这项业务也将赋予公司更强劲的成长动力。
最后马伟剑还谈到，虽然芯片本土化的大趋势给企业营造了好的市场环境和机遇，但对于国内企业来说，我们带给客户的不仅仅是产品价值，同时还要提供服务价值。
“即便一颗芯片产品再好，如果客户的设备没办法顺利落地规模化，也不能把这颗芯片评价为好；所以我们从产品开发初期，从样品、调试到量产以及品质要求各个环节都为所有客户提供‘贴身服务’。思特威一直坚持的理念就是先通过好的设计和技术解决客户需求，再用过好的交付去帮助客户也能顺利量产，让客户实现收益，我认为这才是一个真正具有商业价值的产品。”
2、五大技术优势助推产品高能效设计，N32 MCU覆盖电力与能源全场景应用
国家正在大力推进的“碳达峰”“碳中和”战略目标将加快推动能源绿色转型发展，传统化石能源消费比重将不断下降，新能源消费将快速增长。以新能源、储能、智能电网、智慧调控系统为主要特征的新一代电力系统将成为未来电力系统转型的重要方向，5G、物联网、人工智能、大数据等信息技术的深度融合应用将打造电力与能源领域全新智能化应用场景。在这一发展趋势中，微控制器芯片在电力与能源领域新一代高能效产品设计中将起到非常关键的作用。
中国领先的通用MCU与安全芯片厂商国民技术为电力与能源应用着力打造了N32增强工业级系列MCU，凭借先进芯片技术、优势的产品特性和创新的行业应用解决方案，在电力与能源等工业应用领域形成较强的竞争力。
五大优势技术助推电力与能源领域高能效设计
芯片采用总线并发架构技术，CPU指令访问Flash零等待，实现更高性能，比同主频级别运算性能提升30%以上。
通过低功耗技术及电源管理技术实现多种功耗管理模式和更低能耗，低功耗模式微秒级快速唤醒。
通过数模混合设计架构技术实现更高集成度，多通道高达5Msps 12bit ADC、多通道1Msps 12bit DAC，集成运算放大器，模拟比较器、电容式触摸控制和显示驱动器，集成多种高速通信接口、以太网控制器，低功耗无线连接。
高可靠性技术满足增强工业级要求，支持更宽温度范围（-40~105℃）和更宽的工作电压，支持带电ESD (HBM) 4KV以及Flash 100K次擦写和10年数据保持。
采用多种安全架构技术，包括存储加密、隔离防火墙；安全启动及安全更新；多级用户权限管理；时钟失效监测、防拆监测；支持多种国际/国密算法，提供硬件级安全。
六大系列增强工业级MCU产品全场景覆盖
国民技术N32系列增强工业级MCU产品基于ARM Cortex-M系列32位处理器内核，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路、硬件密码算法加速引擎，形成高集成度、高性能、高可靠、低能耗、高安全等特色的通用MCU，全系列产品覆盖多种工业应用场景。
N32增强工业级MCU应用场景
国民技术在电力与能源领域提供的增强工业级MCU产品系列包括六大系列：N32G457xx、N32G455xx、N32G452xx、N32G435xx、N32G030xx，以及N32WB452xx增强工业级蓝牙芯片（BLE5.0）。目前已应用在变频器、智能断路器、智能电表、光伏逆变、电池BMS、直流充电桩、工业控制与工业物联网等广泛领域。
电力与能源应用案例
1. 变频器
变频器应用基于N32G435xx系列实现变频器人机UI交互、电机PWM驱动、ADC多路模拟量采集等功能，系统运行稳定、执行效率高，可精准控制和驱动变频器电机。
2. 智能断路器
N32G45X系列运行效率高，5Msps高速ADC保证温度等模拟量精确实时采样，产品实时响应能力强。智能断路器基于N32G45X实现人机交互、电压和电流监控测量、继电器开关控制、ADC模拟量采集、E2PROM读写、液晶显示等功能。
3. 电表协议转换器
利用N32G45X的高速运算处理能力和多达7个串口、97个GPIO、高速SPI等丰富接口，以及内部RC或外部晶体时钟输入等资源，实现多路数据交换、实时传输电表计量参数，支持多种电表协议规约解析与转换。可同时处理多块电表数据上传及多电表状态控制，数据采集精准，支持多种数据业务。
4. 短交通电池BMS控制板
N32WB452xx采用M4+M0双核架构，集成2个12bit独立ADC，5Msps高采样率，支持多达16个采样通道，支持BLE+CAN/RS485、UART、I2C、SPI等丰富接口，芯片高效快速运行各种SOC/SOP/SOH等核心控制算法，精准修正单节电池充/放电状态，实现总输入/输出功率和电池组健康状态的检测、过压检测、欠压保护、短路关断、温度检测、电池均衡控制等，并支持BMS系统无线连接管理与监控，进行远程故障诊断和告警信息上传。
5. 汽车直流充电桩
N32G457xx具有运算高性能和丰富接口资源，集成高达18个高速数字通信接口、17个高性能模拟器件、最多97个GPIO。汽车直流充电桩基于N32G457xx实现大功率一机多充、过载和短路保护功能、自动断电功能、断电记忆等功能。
国家“双碳”战略驱动高能效工业控制技术研发和产品应用，带动芯片等核心器件市场的快速增长。国民技术通过芯片核心技术持续创新，提升MCU、BLE蓝牙芯片等工业应用芯片产品的处理性能并努力降低产品能耗，以开源的方案和全方位的客户导入支撑，进一步降低工业领域客户综合成本，打造更多优秀产品推向市场，在技术创新、产品优质度、服务能力方面不断超越，为客户创造价值。
3、酷芯微电子AR93系列隆重亮相安博会，填补国内高端视觉“芯”空白
集微网消息，我国安防产业伴随国民经济的发展而迅速成长，并在过去20年，由落后到全球领先；不过，近几年受地缘政治影响，支撑安防产业继续推进的芯片出现了供应短缺的情况，特别是在高端芯片领域，已经严重影响到安防产业的智能化深耕。
在此背景下，一批本土芯片产业链企业纷纷加大对安防行业的支持力度，他们结合自身的技术优势，推出一系列芯片产品，为产业发展保驾护航。其中，上海酷芯微电子有限公司（以下简称：酷芯微电子）正是其中之一，其充分发挥在机器视觉领域的技术优势，于2021年12月26日在第18届安博会上正式官宣AR93系列高性能视觉AI芯片量产上市。
填补市场空缺，满足端侧高端应用需求
根据深圳市安防协会统计，虽然受疫情影响，2020年我国安防产业总产值仍同比增长3%达8510亿元，其中，安防设备市场产值约为2600亿元。进入2021年，即便受疫情+缺芯双重不利因素影响，今年前三季度，A股17家安防设备商继续保持快速发展势头，合计营收972.32亿元，同比增长25.84%。
不过，地缘政治影响下，原安防芯片供应链生态受到沉重打击，华为海思出货量大幅收缩，导致市场出现了严重的芯片短缺问题。为满足持续增长的市场需求，设备商一边消耗库存芯片，一边拓宽采购渠道，以确保产品正常生产。
即便如此，海思留下的市场空缺仍难以填补，为此，一批本土芯片产业链企业纷纷加大对安防产业的支持力度，陆续推出了一系列安防芯片产品。
某知名安防设备商负责人表示：“截止目前，安防芯片供应短缺的问题已经有了较大改善，在中低端市场，目前我们的采购渠道已经基本可以满足需求；不过在高端芯片领域，仍存在严重缺芯的情况。”
事实上，随着安防产业的智能化深耕，端侧老旧设备正处于智能化升级换代期，平安城市、雪亮工程的布点密度也在持续加大，使得市场对高端芯片的需求仍在持续加大，如上负责人表示：“由于低端产品同质化严重，利润空间有限，我们未来会逐步停止中低端产品的生产，专注于推出高端产品。”
酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊
酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊进一步分析认为，目前功能型摄像机仍是市场主流产品，而具备人工智能分析的IP Camera装机比重仅略超10%，“不过，这一趋势正在加快，预计到2025年，具备深度AI分析能力的摄像机装机比例将达到50%左右。”
为填补时下高端视觉芯片的供应空缺以及应对未来快速增长的市场需求，酷芯微电子适时推出了一系列满足安防产业高端市场需求的高性能视觉AI芯片。
针对安防“端-边-云”应用链条，酷芯微电子聚焦于端侧，以人工智能为核心进行产品技术创新，而非单纯对原有产品的替代，沈泊表示：“酷芯微电子近几年主要进行两个原创性技术研发，一是ISP（影像处理器），侧重于图像优化处理，目前已完成3代产品的迭代，其中前2代已导入到量产AI芯片中。二是针对人工智能应用需求对NPU（神经网络处理器）展开深度研发，采用自定义架构的创新体系，为客户创造核心价值。”
另外，创立之初，酷芯微电子就立足于高性能视觉AI芯片，此前在无人机主控领域已拥有丰富的研发和产品应用经验，积累的无线图像传输、图像防抖、目标跟踪、双目避障等技术积累均可移植到安防领域。不过，“针对应用范围更广的安防行业，酷芯微电子重点是理解行业痛点，深耕行业需求，以开发出更符合行业应用的视觉AI芯片产品。”沈泊表示。
经过近几年的精心打造，于成立十周年之际，酷芯微电子在第一代AI相机芯片AR9201的基础上，于2021年7月正式发布新一代AR93系列高性能、低功耗AI相机芯片，并于12月26日量产上市，将面向高端AI摄像机、智能分析盒、扫地机器人、车载监控等端侧应用。
以极致性能，应对各类AI应用场景
随着人工智能技术的持续渗透，各类AI算法持续被加载到前端IP Camera等设备中，而目前主流的AI SoC芯片算力已无法满足设备对算力的需求，特别是进入到场景化应用阶段，设备商为了提升AI运算的速率、精度，通常以关闭部分算法为代价，导致IP Camera通常只能启用少数算法，其智能功能并未得到充分发挥。
为此，酷芯微电子AR93系列专为解决视频图像画质不佳、算力不足、AI工具链不好用等痛点，为安防行业提供针对性的高性能AI解决方案。以AR9341芯片为例，该产品基本参数如下：
9M@60fps分辨率的ISP图像处理器，最多8路视频输入；
4K@80fps的视频编解码器；
4TOPS的深度学习处理器(NPU)；
1GHz的高性能视觉DSP处理器；
4核64位CPU @1.4GHz；
32-bit DDR3/DDR4/LPDDR3 接口，最大带宽可达12.8GB/s。
针对前端设备高算力需求，AR9341 NPU提供高达4TOPS算力，以更好满足视频AI应用需求，结合高性能ISP，搭载该芯片的摄像机可以对低像素人脸图像进行抠图及分析，并能满足更多算法同时开启应用。
需要指出的是，针对安防行业7×24小时全天候监控需求，酷芯微电子在开发和升级ISP时，对数字降噪等图像增强技术做了特别优化，提升视频流的流畅性、清晰度以及色彩还原度，也有助于增强低照度摄像机在星光级照度下的全彩成像能力，沈泊表示：“AR93系列的图像处理能力以及低照度成像能力，已经可以比肩行业先进水平，在目前高端芯片短缺的情况下，AR93系列可以很好满足安防市场对高端视觉AI芯片的需求。”
针对安防常见的逆光、背光场景，AR9341针对性提供宽动态、背光补偿、强光抑制等功能；与此同时，针对前端全高清、超高清的发展趋势，芯片支持M-JPEG、H.264、H.265等编解码压缩格式，并提供智能编码功能，在保持视频流高清、流畅度不下降前提下，大幅降低数据流传输量，如1080P@30fps格式下，可做到几百kbps的超低码率，有效缓解后端的存储压力；同时，超低码率下，更易于构建端-边-云网络架构传输的实时性。
另外，目前AI摄像机普遍存在功耗高、易发热的问题，容易引发设备宕机、重启等异常现象发生。对此，沈泊表示：“AR93系列为高性能、低功耗设计，并提供有足够的算力空间冗余，确保产品始终处于正常工作温度的稳定状态，如在处理全高清实时视频流时，其功耗仅为1W，且无需额外增加散热装置。”
构建全生态，给予客户最优性价比选择
为了让旗下高性能视觉芯片更好满足行业各式各样需求，酷芯微电子持续加大产业链合作，增强芯片的融合性。沈泊表示：“安防的产业链很长，这不是我们一家企业就能满足客户需求的，这几年为加速AI落地，我们广泛邀集产业链合作伙伴共建生态圈，如各类传感器芯片提供商、AI算法供应商等，我们逐一对生态链企业的产品做对接适配开发，让客户在选用我们产品方案的时候，将大幅降低开发难度，提高产品应用效果，并缩短产品上市周期。”
据了解，截至目前，酷芯微电子已经建立一个拥有数十家企业的生态圈，从传输、成像到AI算法，均与行业主流方案进行匹配融合，使得其芯片产品，即便是研发实力不强的企业，也能快速导入。
同时，酷芯微电子还在持续创新融合，以符合行业的变化需求。针对疫情防控常态化，双光谱监控摄像机已成为重要的技防手段之一，不过，由于市面上缺乏适配的可见光与红外热成像融合芯片方案，给设备商的产品研发带来了难度。
对此新需求，酷芯微电子积极联合高德红外、睿创微纳等合作伙伴，已在AR93系列芯片上实现接口对接，客户基于该系列芯片可以轻松实现双光谱成像应用。需要说明的是，AR93系列芯片同步集成了红外真彩转换算法，真正做到双光融合。
基于AR93系列芯片和合作伙伴的传感器，可输出行业领先水平的热成像图像效果；并大幅降低成本，帮助客户推出千元级双光谱监控产品。沈泊表示：“在与众多合作伙伴沟通的过程中，我们深入了解到他们的传感器接口规格，并与他们的产品提前做适配，后期设备商使用我们的芯片时，即可实现无缝对接。”
据了解，目前市场上某款知名高端AI芯片所能实现的功能，AR93系列芯片均可实现，还在算力、热成像ISP、底层接口开放等领域拥有领先优势，且性价比更高。这对价格相对敏感的安防行业来说，更高的性价比，让AR93系列芯片一经面世即获得视频监控、人脸门禁、车载监控、AI Box等领域知名企业或细分行业龙头企业所选用。
为了保证市场供应，酷芯微电子已经提前与晶圆制造和封装测试等上游合作方沟通，并提前锁定产能，以此保证2022年中高端市场的选用需求。
事实上，AR93系列仅是酷芯微电子深耕安防产业的起点。随着安防端侧智能化程度的不断提高，对算力的需求仍将持续加大，据沈泊预测，未来前端摄像机对算力的需求可能高达20~30TOPS，那么，视觉AI芯片的算力势必也要相应跟进。
目前，酷芯微电子已经在布局更高算力的产品，预计2022年将推出搭载第三代ISP的升级版芯片，同时对NPU进行再优化，无论图像处理能力、AI算力，还是低功耗，都将有质的提升；同时，计划于2023推出算力达20TOPS的迭代新品，满足端侧的高算力需求。
另外，针对目前企业级、消费级需求崛起，酷芯微电子也将于2022年推出更高性价比的芯片方案，扩大其赋能范围。
沈泊最后表示：“能否给客户创造核心价值是影响一款芯片产品获得行业认可的主要因素，我们要做的，就是不断提升产品附加值，让其能真正帮助客户解决实际问题，提升产品的综合竞争力。”
4、从封测到芯片成品制造，长电科技引领行业协同设计理念创新
集微网消息，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，长电科技做了题为《“芯片-封装-系统”协同设计及其价值体现》的演讲。
5G、物联网、汽车电子和高性能计算等应用不断要求芯片制造工艺演进，以手机为代表的消费类电子产品的不断高度集成化、多功能化和轻量化，使得电子产品结构日趋紧凑，功能日趋强大，相应的电路设计更加复杂，能耗管理更加严峻，这些在要求芯片制造工艺不断演进的同时，对封装技术也提出了全新的要求和挑战，传统的半导体封装则很难满足快速发展的技术要求。后摩尔时代，业内在进一步探索半导体集成电路的发展方向，使得先进封装技术的重要性迅速提升起来。
在全球半导体市场规模不断突破历史记录的同时，成本也在快速攀升。“在晶体管层面，业内不断投资先进制程，提高芯片内晶体管数量来获得更好的性能/成本。然而在系统层面，业内通过不断增加功能模块的系统集成来获得更好的性价比。”长电科技表示，“这也是为什么先进制程主要是智能手机的需求，成本高，主要是为了降低功耗、减小尺寸。但是这部分需求仅占到了市场需求的三分之一左右，这使得更大规模的市场寻求以更低成本的解决方案来实现更优化的性能。这就使得异构集成的先进封装越来越受重视。”
长电科技指出，异构集成需要真正的协同设计合作。“事实证明，用单独封装和互连的较小功能构建大型系统可能更具经济效益。大型功能的可用性，结合功能设计和构建，应该允许大型系统的制造商快速且经济地设计和构建相当多的设备。”长电科技引述戈登摩尔的观点表示。HIR公布的半导体技术路线图也比以往更侧重于解决问题的系统级集成和先进封装技术。
随后，长电科技具体介绍了多尺度协同设计（Multi-Scale Co-Design）和多物理场协同设计（Multi-Physics Co-Design）。
从后摩尔时代的发展方向来看，封测技术的发展必将为产业发展带来前所未有的机遇，产业链全方位协同创新将是推动我国集成电路封测业进一步发展的重要途径之一。在技术融合和经济需求的驱动下，芯片封装系统从独立走向协同设计。以往芯片生产流程从制造、封装到系统使各个环节形成了一种边界或鸿沟。随着异构集成时代的到来，这种产业模式受到了冲击，协同设计与集成开发被寄以重望，协同设计与集成开发已成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势。协同设计是基于产品研发的一种设计和封装的创新模式。现今由于芯片功能、电源管理等变得愈来愈复杂，封装的结构也愈发复杂。传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不适用于今天的产品。IC-封装-PCB之间的综合协同设计已成为必然。
另一方面，随着异构集成功能模块日前复杂，一个封装系统可能要同时面临光、电、热、应力等多物理场耦合挑战，业内越来越多的需要多物理场协同设计应对这些挑战。
长电科技表示，在单颗芯片和封装系统日趋复杂趋势下，为了确保半导体封装满足性能要求，长电科技的设计和特性分析团队在芯片的开发过程中，通过协同设计与前后端客户紧密合作，推动协同设计。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境，为实现最佳性能提供助力，也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能。
最后长电科技总结指出，芯片-封装-系统设计创新驱动了多尺度和多场协同设计分析，在此趋势下，协同设计及优化对于市场上有竞争力的产品变得越来越重要。SiP系统级封装、先进封装及Chiplet为代表的新技术需要系统技术协同以获得最优解。“今年长电科技提出从‘封测’到‘芯片成品制造’的概念升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技深化与产业链上下游、高校、研发机构的合作，推动集成电路产业生态的多方协同发展。无论是单芯片器件，还是复杂的系统级封装，长电科技的封装设计都能够满足客户的需求，灵活的业务模型推动了整个生态系统的发展。”
实际上，在近日长电科技发布的全新标识中就体现了这一理念。新标识中的英文字母C/E/T分别代表连接（Connection）、发展（Evolution）、科技（Technology）紧密连接成一个整体，象征着芯片成品制造的高度集成和高度互联趋势，而长电科技也将紧密连接客户及产业链，协同发展、科技创新、共赢未来。英文标识中“C”字中部及“E”字下方的方形设计，中文标识中“科”字上的两个渐变色方形代表着芯片成品，也诠释着长电科技围绕集成电路芯片成品制造和技术服务的专注和行业担当。
据悉，随着所在行业和技术的不断发展，新标识的启用和企业品牌形象的焕新，标志着长电科技将以全新面貌迈向未来发展新的里程碑。长电科技将紧紧把握契机，不断地实现自身的发展和跨越。
5、忆芯科技完成总额5亿元B轮融资！领跑国产高性能企业级SSD市场
国产高端企业级SSD主控芯片领军企业北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”），在10月份顺利完成2亿元B1轮融资后，近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等知名机构及产业资本共同参与完成。
据悉，2021年下半年，忆芯科技总共完成5亿元B轮融资。既有深创投、中海基金等老股东的追加投资，也有联想正奇、中电拓方等知名产业投资机构的深度加持。B轮融资主要将用于高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发，其中包括即将推出的面向数据中心和企业级市场的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000的研发和方案开发，及下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研。同时，将进一步提速忆芯科技对存储产业的生态布局，携手存储生态战略合作伙伴，推动国产芯片行业的加速发展。
在以美日韩半导体为主力且已经稳定成型的存储市场格局下，忆芯科技从2015年创立之初就锚定自主原创存储芯片控制器领域的技术深耕，伴随着云计算、5G、人工智能带来的数据中心扩容和对数据安全的需求，凭借一代代自主原创芯片及解决方案精准的匹配市场需求，得到了国内主流OEM大厂的认可;通过百万量级的市场出货验证，在2021年实现翻倍营收增长，成为了当之无愧的国产 SSD存储设备主控芯片市场行业领导者。忆芯用实力再次证明中国企业、本土培养的技术工程师终将能够挑战Intel、三星的世界级企业固态硬盘产品地位，强势打破现有存储市场既有格局的时机将到来。
据悉，忆芯即将推出的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000，面向数据中心和企业级市场，提供强大的稳态顺序和随机读写性能，在服务质量、延迟、安全、容错纠错等企业级所关注的指标上均达到业内领先水平。搭载STAR2000主控芯片的SSD产品，将是首批全面支持NVMe2.0协议的国产高性能企业级SSD，能够提供更优的客户解决方案，大幅提升闪存使用效率及寿命，针对性改善数据中心业务中的存储带宽和服务质量。更为突出的是STAR2000集成了神经网络处理单元，内置6.4TOPS的AI算力，可为数据中心业务定制近存计算或存内计算功能；同时神经网络处理单元也可以用于分拣存储冷热数据，有效的提升闪存的使用寿命。STAR2000还全面支持各种国产主机平台和国产服务器操作系统，将更好的助力国产企业级存储应用的腾飞。同时忆芯已经开始预研下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片，坚持深耕于最先进的技术领域，积极的为高端国产存储生态的发展做出应有的贡献。
忆芯科技创始人兼CEO沈飞表示：“为满足5G时代云计算、人工智能、物联网所需的数据存储和管理需求，忆芯科技正布局全栈式生态发展战略，为市场与客户提供定制化服务。过去2年，搭载忆芯原创主控STAR1000P的企业级方案STAR1200E，让我们累积了丰富的客户需求理解、产品开发迭代及规模量产经验。忆芯基于‘自研主控芯片、自主品牌方案’定位的竞争优势现已逐步彰显，我们会更专注于向客户交付一站式 、定制化的固件解决方案，从而用最快开发速度、最优成本优势将新品推向市场，稳稳抓住信息创新、企业级赛道发展契机，为推动国家产业数字化发展，提供底层核心技术驱动支持！”
上国投资管常务副总经理杨国兴表示：“忆芯科技是国内SSD存储设备主控芯片细分市场的行业领导者，公司核心团队有丰富的芯片研发经验，专利数量众多，研发迭代速度快、能力强，获得行业合作伙伴广泛认可。芯片设计受到国家重点支持，也是《上海市先进制造业发展“十四五”规划》重点发展行业。我们相信忆芯科技在新老股东的帮助下，未来能更好发挥其自身优势，为中国芯片发展做出应有的贡献，给股东带来丰厚的回报。”
东方嘉富创始合伙人徐晓表示：“伴随着信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，对呈几何级增长的数据进行更好地处理与存储也成为产业所面临的挑战。目前，我国企业级SSD市场发展正处于初步阶段，需要国产芯片及SSD在企业级领域的高速落地应用，推动国家数字经济产业的发展。忆芯科技拥有顶尖的核心研发团队，同时在创始人沈飞的带领下初始就锚定了企业级赛道，展现了敏锐的市场洞察力与行业前瞻性。我们期待忆芯科技在沈总的带领下，能在今后带来更多企业级、消费级及工业级的技术落地，以科技创新赋能产业，以自主原创助力国产芯片高速崛起。”
丝路华创总经理王善波表示：“构建国产化芯片产业链已是我国科技发展的必经之路，国产芯片技术也在不断地取得技术突破。忆芯科技是自主品牌、自研创新的领军企业，不仅拥有强大的研发团队，还构建了上下游生态合作圈。我们十分看重忆芯科技未来在企业级SSD市场的技术转化、产品落地等方面的能力，忆芯科技坚持国产自研的理念与丝路华创长期服务和支持国内科技企业从事技术创新的初心一致。我们相信未来忆芯科技通过不断的发展，能加速核心技术在各领域的深度应用。”
从主控芯片到解决方案，从技术创新到商业落地，忆芯科技正一步步夯实在国产企业级SSD赛道的原创、领先地位，致力于成为赋能大数据应用的芯片全球领导者！
6、聚时科技完成亿级A++轮融资，加速半导体高端制造布局
2021年12月28日，继完成A+轮融资四个月之后，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。A++轮融资的完成，将加速聚时科技在半导体高端制造产业的生态布局。聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，感谢新老股东对聚时科技的支持信任。半年时间内完成两轮产业融资，体现了产业投资人对聚时科技的鼎力支持。2021年是聚时科技快速发展的一年，大家的信任与支持是我们持续发展的最大动力。
01 研发与业务快速发展
在2021年，聚时科技实现技术研发与业务市场的同步快速发展。针对半导体制造工艺复杂度越来越高、质量控制要求越来越高、检测密度越来越高的趋势，从2018年创建伊始，聚时科技就深度聚焦集成电路高端制造领域。经过聚焦研发，目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。
公司持续研发MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品，陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。
截至目前，聚芯系列产品已在多个半导体制程领域客户实现测试和规模化交付验收，覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与中段制程等众多工艺段。
02 聚焦解决半导体核心痛点
围绕半导体视觉检测量测需求，聚时科技公司致力于研发2D/3D机器视觉、精密光学与机器人AI控制的创新产品，致力于拉动中国高端制造的智能化水平。目前公司初步构建了从算法模型、到工业软件、到硬件设备的产品矩阵。
从核心技术攻关、从国产设备替代的两个维度，聚时科技在半导体领域实现产品落地突破。公司先后攻克众多光学成像、核心算法、机械运动控制等软硬件技术难题和工程难题，在半导体制造领域实现了批量规模交付。
结合半导体复杂场景，聚芯MatrixSemi®平台集成了自主研发的AI视觉算法与精密光学系统。聚时科技全新设计具有自主知识产权的深度神经网络模型、3D图形图像处理算法，在操作系统层面研发IC检测专用的图形图像底层处理加速技术。同时针对半导体精密要求，公司设计研发复杂光机系统与设备，在算法创新、工程创新上持续迭代优化。
基于半导体技术能力，聚时科技产品还覆盖到泛半导体领域，例如交付并验收实现了光伏行业第一个硅片AI检测的无人车间案例，目前已拓展到多个TOP客户。
03 投资人寄语聚时科技
韦豪创芯合伙人梁龙：IC封装和检测是集成电路加工的关键环节，随着国内集成电路产业的快速发展，对国产设备需求越来越急迫，特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升，视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高，直接影响集成电路的质量控制和生产效率。
聚时科技聚集了一批拥有深厚底蕴的技术专家，把先进光学，高精度成像，运动控制，AI算法整合成为先进的集成电路视觉检测装备，支持精度从微米到亚微米级，多种半导体先进封装缺陷检测，并且已经在韦豪创芯的伙伴企业获得应用，从效率和检测准确率都非常出色。
显鋆投资总裁蒉治文：聚时科技拥有高素质的研发团队，具备机器视觉、机械光学、AI算法深度学习等多元化技术实力。同时聚时科技的产品可延展性强、应用广泛，已横跨半导体、光伏、重型机械三大领域，覆盖算法、软件、系统及硬件全条线流程。
未来随着多个高精领域从机械化、人员密集化转向自动化与智能化，为这些领域增添“眼睛”和“大脑”将成为不可或缺的选项。聚时将算法、软件、系统、硬件高度融合，高速发展并在应用端产业规模化，未来将会成为中国在半导体高端制造领域的一颗明珠。
中芯聚源投资总监班瑞一：随着半导体等高端制造应用场景复杂性和检测标准的提升，AI算法的迅速崛起已成为机器视觉行业发展的主推力。聚时科技拥有领先的AI底层算法、工业软件和设备研发能力，能够把握工业自动化发展的机遇和AI机器视觉技术的发展趋势，实现尖端AI技术在复杂高端制造业中的快速落地，突破行业痛点和技术难点，在精密半导体设备、光伏等领域已经批量出货给国内龙头客户，具有广阔的发展前景。
中芯科技创始合伙人徐郡声：国家最高领导人曾多次在重要会议中指出，要在事关发展全局和国家安全的基础核心领域，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、先进制造等前沿领域，前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目，瞄准未来科技和产业发展的制高点。
聚时科技是一家纵向打通算法、软件、硬件平台，横跨人工智能、集成电路、先进制造等不同战略性领域的一站式高端工业AI解决方案提供商。团队拥有丰富的产业经验，近90%的研发人员，强大的跨界、工程落地能力及战斗力，是理论与实践优质结合的典范。项目已经瞄准未来科技和产业发展的制高点，相信在众产业资本的加持下，聚时科技将迅速在国内半导体AI产品方案领域开疆拓土、占领新高地。