1.华为上半年实现销售收入3109亿元，同比增长3.1%
2.总规模50亿！无锡市集成电路产业基金正式揭牌
3.上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
4.奇异摩尔首次亮相OCP China Day 2023，加速智算中心平台进化
5.南通沿海产业投资发展母基金揭牌，规模10亿元
6.上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关，关注半导体产业链上下游相关领域
7.导远电子完成D轮和D+轮融资，系定位感知解决方案供应商
1.华为上半年实现销售收入3109亿元，同比增长3.1%
集微网消息，8月11日，华为发布2023年上半年经营业绩，整体经营稳健，结果符合预期。
2023年上半年，华为实现销售收入3109亿元人民币，同比增长3.1%，净利润率15.0%。其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。
华为轮值董事长孟晚舟表示：“感谢客户、伙伴的支持及全体员工的团结奋斗。华为抓住数字化、智能化和低碳化的发展趋势，在根技术上压强投入，聚焦为客户和伙伴创造价值。2023年上半年，ICT基础设施业务保持稳健，终端收入实现增长，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车增量部件竞争力持续提升。”
2.总规模50亿！无锡市集成电路产业基金正式揭牌
8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式上，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金正式揭牌。
为进一步推动提升无锡市集成电路产业高质量发展，建设具有核心竞争力和国际影响力的集成电路地标产业集群，引导金融赋能产业，锡创投对存量集成电路投资进行优化整合，牵头设立总规模50亿元的无锡市集成电路产业基金。之后，锡创投将以加强我市已有集成电路投资力度，提高我市集成电路产业规模为主要原则，管理运作该专项基金。
01重点项目引进来
充分发挥投资在项目牵引，特别是重大项目牵引方面的优势和作用，配套无锡集成电路产业政策、板块园区落地服务，扩大无锡集成电路产业规模。
02本地企业投出去
充分发挥投资在无锡集成电路重点企业向外扩产再建设的助力作用，促进无锡集成电路企业高质量发展，拓宽上市、并购等发展渠道。
03注重产业链投资
依托头部企业在技术、资本、生态链、人才引进、赋能上下游等方面的独特优势，通过合作，围绕其上下游、生态链进行投资，从而更好地促进带动产业链发展，实现强链、补链、延链。
无锡集成电路产业发展情况
作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业，无锡集成电路产业规模占全省1/2、全国1/8，集聚包括14家上市企业和17家国家级专精特新“小巨人”企业在内的产业链企业超400家。2022年，无锡集成电路规上企业实现产值超2000亿元。2023年1-5月，无锡市集成电路列统规上企业219家，全产业链规模突破850亿元，同比增长9.8%。当前，将集成电路打造为具有国际影响力和核心竞争力的“地标产业”，已被写入“十四五”无锡构建“465”现代产业重点集群中，预计2025年全市集成电路产业规模将超2800亿元。
3.上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
集微网消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。
图片来源：上海临港产业区
据悉，该项目于2022年7月拿地，同年11月开工。规划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。该项目将联合上海集成电路材料研究院共同承担国家集成电路材料创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，计划将于2024年投用。
上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公司的全资控股子公司，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的企业。该公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。
4.奇异摩尔首次亮相OCP China Day 2023，加速智算中心平台进化
2023年8月10日，由 OCP 社区主办、浪潮信息承办的OCP China Day 2023在北京举行。智慧时代，计算多元化、应用多样化、技术复杂化正驱动数据中心新一轮变革，开源开放社区已成为推动数据中心持续创新的重要力量，通过全球化协作与创新，合力解决数据中心基础设施迭代与可持续发展等重大问题。奇异摩尔作为Chiplet 领域的代表性企业，首次参与了这场开放计算领域最具影响力的年度技术盛会。
数字经济与实体经济、数字世界与物理世界的深度融合，正在推动数据中心加快创新的速度。但日趋复杂的技术与推陈出新的应用，使得信息技术服务商与企业越来越难以驾驭数据中心的全面创新。以全球化协作为核心宗旨的各类开源开放社区应运而生，并逐渐成为数据中心创新的重要力量。在技术创新上的独特模式与精妙的设计思维，是开放计算不断壮大的核心所在；而Chiplet作为一种新兴技术，也成为了开放计算领域的一大热点。
OCP基金会首席执行官George Tchaparian表示：chiplet经济非常重要。OCP 制定了开放式 Chiplet 经济的愿景，旨在通过建立一个强大的社区来围绕技术和业务工作流程提供真正开放经济所需的新标准化、工具和最佳实践，从而成为变革的催化剂，供应商将体现其 IP 的 Chiplet 出售给集成商，集成商将构建专门的系统级封装 (SiP)。展望未来，OCP 打算成为开放 Chiplet 市场的前门，提供标准化，允许 Chiplet 供应商进行自我认证，或让第三方组织独立验证 Chiplet 已知良好芯片 (KGD) 特性。”
作为Chiplet 领域的代表性企业，奇异摩尔受邀在开放创新论坛上发表了《AIGC 驱动数据中心加速进化，构建基于 SoChiplet 的智算中心平台》主题演讲。奇异摩尔联创兼产品及解决方案副总裁祝俊东先生在演讲中表示，AIGC作为当下最受关注的领域之一，为行业带来了更多应用的同时，也引发了数据中心和高性能芯片的算力、模型挑战。在算力需求的驱动下，更大规模的计算平台应运而生，进而引发更大规模，高效的数据调度挑战。
祝俊东表示，受制于SoC架构，传统的数据中心很难胜任未来的智算中心进化需求。然而构建未来的智算中心也面临着几大挑战：大模型时代呈指数级增长的算力需求；日趋复杂的AI应用所引发的计算方式转变（从同构到异构）；大规模异构集成带来的数据传输和存储效率挑战；产品多样化和迭代加快引起的产品研发挑战；这些挑战，需要行业打破创新边界，运用新的技术和开放的标准来应对。
芯片升维扩展：基于Chiplet架构，将SoC芯片分割成小的芯粒，并通过互联技术连接，让芯片实现2D-2.5D-3D的升维，从而使芯片面积及算力通过堆叠形式持续增长。这一技术优势已在过去的十几年中得到了 AMD、Intel、Nvidia等头部企业的反复验证。
异构计算：基于Chiplet架构，把不同类型的芯粒（如CPU、GPU、NPU）组合在一起，以应对复杂的AI应用，并可通过改变组合方式，进行持续的升级，不断提高芯片的性能和灵活性。异构计算已成为当今全球最复杂的数据中心芯片的典型架构。
超大规模集群：在构建超大规模异构计算集群的过程中，可以通过高速互联实现计算资源的整合和协同，以满足不断增长的算力需求。
存储效率提升：通过系统级计算、3D近存、存算一体等方法，有效降低数据传输频率和功耗，适应日益增长的存储需求。
Chiplet级模块化：通过chiplet模块化设计，使用少量类型的芯粒组合来满足多种计算需求，降低整个系统的维护成本。
祝俊东表示，随着大模型的加速部署，数据中心正朝着智能化的方向演进。智算中心的演进有三大关键：超大规模、分布式和异构协同。
针对数据中心未来的挑战，奇异摩尔基于Chiplet架构，以互联为中心，构建了一个超大规模分布式异构平台的底座。致力于为大规模分布式异构平台解决互联问题。该架构全面支持2.5D/3D互联，die-to-die，chip-to-chip，甚至数据中心级别的互联。
客户基于奇异摩尔自研的互联芯粒（2.5D IO Die、3D Base Die等），集成不同的计算单元，可以更快、更经济的实现大规模异构计算平台，有效简化系统构建，降低智算中心的建设成本。
此外，奇异摩尔、晶丰明源、浪潮信息受邀受邀参加了OCP China 同期举办的第二演播厅活动《步入AIGC新时代，让巅峰算力变为业务驱动力》。作为数据中心不同生态位上的三家企业，三位嘉宾聚焦于大模型和算力需求的挑战，探讨了异构计算在AIGC时代的意义与实践。
浪潮杨总表示：在大模型的背景下，如今的服务器已不只是集群，而晋升为超算。大模型的参数规模变得非常大，往往需要成千上万颗GPU，多卡之间的互联方式变得非常重要，跨服务器的互联将成为新一代数据中心的挑战。
祝俊东表示，大模型的发展，挑战很多，但方法也很多。chiplet作为一种底层技术，通过实现多die的协同，有助于解决算力和功耗的矛盾。作为全球第一批专注于设计互联底座的企业，奇异摩尔希望基于OCP平台，通过开放的标准接口，构建一个开放的芯片生态，支持软硬件平台的发展。并尽自身的努力，让算力变得更简单，降低大家做高性能计算的门槛，帮助企业更容易的制造下一代的智算中心。
5.南通沿海产业投资发展母基金揭牌，规模10亿元
集微网消息，8月9日，南通沿海产业投资发展母基金揭牌仪式举办。
图片来源：毅达资本
会上，南通沿海集团和毅达资本签署了规模10亿元的《南通沿海产业投资发展母基金合伙协议》，江苏高投集团、南通沿海集团和毅达资本共同签署了首期规模5亿元的《南通高投毅达创业投资基金投资意向协议》。
毅达资本消息显示，本次签约的南通沿海产业投资发展母基金，重点聚焦新能源、新材料、智能制造、生物医疗、信息技术、现代服务业等领域，优先考虑与南通产业关联度高、互动性好的产业方向，发挥国有资本撬动作用进一步吸引社会资本聚焦南通，助力南通全市产业结构转型升级。
作为母基金重点支持的子基金，南通高投毅达创业投资基金将主要投向南通地区高成长性优质企业，支持上市公司通过收购优质资产实现更高质量发展，支持与南通产业相关的企业“走出去”投资，“走进来”展业。
6.上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关，关注半导体产业链上下游相关领域
集微网消息，近日，浦科投资旗下上海半导体装备材料产业投资管理有限公司宣布，完成新一期基金首关，首关规模15亿元，并已在中基协完成备案，启动首批项目投资。
该基金为上海半导体装备材料二期私募投资基金（简称“二期基金”），目标规模20亿元，将延续上海半导体装备材料产业投资基金首期（简称“首期基金”）的成功经验，继续深耕市场空间广阔、国产替代需求强烈的半导体装备、材料、零部件领域，同时兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游相关领域。
浦科投资消息称，二期基金管理团队是国内最早一批开展集成电路产业投资的专业团队，在半导体领域拥有成功丰富的投资并购经验，累计投资集成电路企业60多家。团队管理的首期基金规模50.5亿元，四年来围绕半导体装备、材料、零部件及上下游，共计投资了35个项目，其中并购投资了一批海外装备材料细分领域龙头企业，包括全球封装检测设备领先企业新加坡STI（并入上市公司长川科技），全球半导体半导体陶瓷劈刀龙头企业瑞士SPT；投资支持了一批关键领域、具有核心技术、承担国家重大专项的企业。截至2022年底，投资期刚过，首期基金的DPI已达56%，退出部分的投资回报率超过600%。
二期基金将在前期装备材料及上下游深厚积累基础上，进一步向产业链向上游延伸，聚焦国产替代源头的核心零部件等领域，加大投资力度，目前已储备了一批优质项目，投资正在加快推进。
据悉，上海浦东科技投资有限公司（简称“浦科投资”）成立于1999年，长期深耕半导体及集成电路等产业，开展境内外投资与并购。该公司管理资产规模400亿元，发起设立并管理上海半导体装备材料产业投资基金。
7.导远电子完成D轮和D+轮融资，系定位感知解决方案供应商
集微网消息，近日，导远电子宣布完成D轮和D+轮融资，领投方为国开制造业转型升级基金，投资人还包括鑫瑞集元、长江资本，老股东越秀产业基金、国投招商、穗开投资持续加持。
导远电子成立于2014年，在高精度定位领域深耕多年，公司总部位于广州，在上海、北京、武汉、苏州、南通设分支机构，同步在美国、德国、日本布局本地化团队。
该公司致力于打造高性能、高品质、高安全的定位感知产品及解决方案，其自研的产品方案可应用于智能汽车、移动机器人、工程机械、精准农业、智慧交通、地理信息等领域。
导远电子表示，公司将持续加码技术研发，打造更符合未来需求的定位感知产品和解决方案。还将继续深化海外布局，建立全球供应链和研发交付网络。