前言：

半导体设备主要是指应用于集成电路制造和封测环节的设备，因此又可细分为晶圆制造设备和封装、测试设备，其中制造设备的价值占比高达86%，是最核心的组成部分。

作者 | 方文

图片来源 | 网 络

技术壁垒、市场壁垒和客户认知度壁垒，三大难题促使半导体设备逐步走向垄断竞争格局，且市场份额在过去几年加速向头部企业集中。

VLSI Research的统计数据显示，2021年，行业CR5大约为84%，相比2019年的65%大幅提升了近20个百分点。

细分来看，半导体制造设备主要包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻机、清洗设备、CMP、离子注入设备、热处理设备、涂胶显影等。其中薄膜沉积、刻蚀和光刻环节的价值量占比最高，分别达到了27%、22%和20%。

2021年，全球代工龙头台积电的资本开支高达300亿美元，中芯国际的资本开支也提升到了45亿美元。

进入2022年，晶圆厂继续加大投资力度，台积电将资本开支提升到400-440亿美元，中芯国际则增长至50亿美元。

IC Insights给出的预测是，2022年全球半导体行业资本开支规模将超过1904亿美元，同比增长24%。

根据之前业内的统计数据，晶圆厂的资本开支有70%—80%用于购买设备。也就是说，半导体设备企业的订单量在2022年依然有很大增长空间。

总的来看，国内半导体设备已在成熟制程打破垄断，在存量替代和增量扩张的共振下，大概率将进入商业化高速放量阶段。

以下是《国产半导体设备研究框架》部分内容：

部分内容来源于：行业研究报告：国产半导体设备大爆发；方正电子行业深度报告：国产半导体设备研究框架