宇邦新材(301266.SZ):已向市场推出适用于TOPCon组件、xBC组件、和HJT等组件用性能稳定的焊带产品
格隆汇
2024/08/13 17:21
格隆汇官方账号
来自北京
格隆汇8月13日丨宇邦新材(301266.SZ)于投资者互动平台表示,公司已向市场推出适用于TOPCon组件、xBC组件、和HJT等组件用性能稳定的焊带产品,并受到客户的广泛认可。
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