金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，华深云博科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种半导体芯片加工用切割装置”的专利，公开号CN119795403A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种半导体芯片加工用切割装置，属于半导体芯片加工技术领域，为了解决工人未将固定螺母紧固到位时，导致刀片在高速旋转的过程中出现偏移，影响切割精度的问题，本发明中电机外壳的侧壁上固定安装有支撑架，且电机输出轴的圆周外壁上固定套设有限位块，电机输出轴的末端螺纹连接有固定螺母，支撑架上还固定设置有L形支架，L形支架上固定设置有电动伸缩柱，电动伸缩柱的输出末端转动安装有调位组件，调位组件的内部活动设置有防脱落组件，调位组件的侧壁上连通固定设置有一对顶紧组件，本发明能够在不停机的情况下对已经松动的刀片进行固定，将切割至一半的晶圆继续切割完成再进行检修，减少了晶圆拿取的次数，能够降低半导体芯片受损的概率。

天眼查资料显示，华深云博科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5180万人民币。通过天眼查大数据分析，华深云博科技（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可12个。