联电(UMC)公布，5月销售额244.3亿新台币，同比增长42.1%，为五个月以来最高增幅。

去年经历芯片供应危机后，几大晶圆制造厂的产能均有所扩充。此前有消息称，联电正打算将22/28nm晶圆代工的报价提高6%，旨在削减订单不确定性，而巨头台积电(TSM)已经对旗下成熟制程报价上调5~9%。

虽然PC端与移动端的处理器芯片已经用上了7nm到4nm的先进制程工艺，但在汽车传感器领域中，22/28nm制程的芯片拥有更强的优势，而这也是联电的主要业务之一。当前，联电的22/28nm需求极为强劲；可展望中期，有分析认为除台积电外，联电等其他业者正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机，因在疫情的冲击下，汽车缺芯情况并未有太多好转。