金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳利芯威科技有限公司申请一项名为“一种沟槽型功率器件”的专利，公开号 CN119866052A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种沟槽型功率器件，包括基板，基板设有第一表面和第二表面，第一表面上设有层间介质；基板包括终端区和元胞区，终端区的层间介质上设有栅极金属，元胞区的层间介质上设有源极金属；元胞区的第一表面设有元胞区沟槽，终端区的第一表面设有终端沟槽，终端沟槽与元胞区沟槽之间设有栅总线沟槽，终端沟槽、元胞区沟槽和栅总线沟槽内分别设有多晶硅，栅总线沟槽内的多晶硅引出贯穿层间介质与栅极金属连接，元胞区第一表面引出贯穿层间介质与源极金属连接；栅总线沟槽中间的纵截面积大于栅总线沟槽两端的纵截面积。本申请通过改变栅总线沟槽形状，优化终端区电场，使雪崩击穿点转移至元胞区内部，从而达到增强功率器件的 UIS 能力。

天眼查资料显示，深圳利芯威科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳利芯威科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。