证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2024-040

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

■

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

■

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

■

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用 √不适用

公司是否具有表决权差异安排

□是 √否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

2024年上半年，由于全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场需求不振，叠加国外头部芯片厂商打响价格战，国内半导体行业竞争加剧。面对复杂的外部环境，公司积极开拓市场，深挖客户需求，不断突破核心技术，并在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了优异成果，产品市场竞争力持续增强；同时，行业呈现一定复苏的态势，下游客户对半导体行业设备需求有所增加，公司产品销量增加，最终实现2024年1-6月营业收入13,640.49万元，同比增长19.30%，业务呈现一定增长，但由于行业整体还处于周期底部，客户端降成本压力进一步传导，公司产品销售价格有所下滑，产品综合毛利率同比下滑8.07%。另一方面，公司坚持创新驱动发展的战略，持续丰富产品类型，拓宽产品线，不断扩充高端人才、增加研发投入，在市场端加大市场推广力度，开拓新产品和新应用场景，报告期内研发投入金额达到5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%；而为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长和进步，公司持续实施股权激励计划，报告期内共计产生1,282.56万元股份支付费用，受此影响，公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元，同比下降85.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润164.99万元，同比下降91.02%；剔除股份支付费用影响后，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元，同比下降17.01%。