集微网消息，8月10日，超华科技发布2021年半年度报告显示，上半年净利润为7358万元，实现扭亏为盈；上半年营业收入为11.97亿元，同比增长125.05%；上半年扣除非经常性损益净利润为9122万元，同比增长543.65%。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。近年来，超华科技持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2021年上半年，超华科技研发投入6481.01万元，同比大幅增长101.26%。超华科技不断加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。

在上半年，超华科技开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，超华科技已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。

同时，超华科技对THE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；超华科技研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用。

产能方面，2020年11月，超华科技“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该项目新增产能于今年上半年释放。报告期内，超华科技铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大幅提升，位居国内前列。（校对/Andy）