自从芯片被发明之后，就迅速成为了全球科技产业的基础，它们被广泛地用于IT、通讯、数码等各类产品，成为了科技产业的关键性产品。

而全球的科技强国们，也围绕着芯片展开了一轮又一轮的竞争，毕竟这种关键性的产品，谁都想掌握在自己手中。

不过后来整个芯片产业，发生了分化，从原来的IDM模式，变成了制造与设计分离，也就有了IDM模式、Fabless模式，Foundry模式。

其中IDM模式是既设计又生产，代表企业是英特尔；而Fabless模式单指设计不生产，代表企业是高通、华为、苹果；Foundry模式只生产不设计，代表企业是台积电、中芯国际，而后两种成了主流。

而这三种模式的确立，也就导致了芯片产业的全球化合作，众多的企业只专注于某一环节，而不是把芯片的所有环节全都搞定了。

但不管模式怎么变，各环节是怎么分工合作，最重要的还是聚焦于芯片产能本身，即能够生产出多少芯片来，这才是重中之重，而产能建设也是大家竞争的焦点。

按照7月13日IC Insights 发布的分析报告，2020年全球芯片产能排名前五名的国家和地区分别是中国台湾、韩国、日本、中国大陆、美国。在将所有的产品折算成200mm的晶圆后，产能占比分别为21.4%、20.4%、15.8%、15.3%、12.6%。

工艺制程占比分析

而按照IC Insights的预计，到2021年，中国大陆的产能将超过日本，成为全球第3，而中国台湾依然会排第一，韩国第二，其它的各地区和国家的排名不会改变。

甚至IC Insights还预计，中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区（增长约3.7%），其它国家和地区都会下滑。

当然，IC Insights也按照工艺制程进行了统计，其中像中国台湾的工艺主要集中在先进工艺，像20nm以下占了40%的比例。而像中国大陆0.18um以上工艺占了30%，主要以成熟工艺为主。

不过大家要注意的是，IC Insights统计的产能，是按地区统计的，并不是按企业总部所属区域统计的，这是什么意思呢？比如南京台积电的产能，也算到中国大陆，而不是算到中国台湾。

所以这15.3%的产能中，究竟有多少是中国本土企业贡献的，又有多少是国外或中国台湾企业在大陆的分公司贡献的，可能大家要心中有数。