金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏联赢半导体技术有限公司取得一项名为“芯片翻转机构及芯片贴合设备”的专利，授权公告号CN222838840U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片翻转机构及芯片贴合设备，芯片翻转机构包括：机架；缓冲部，可移动地设置于所述机架；翻转部，设置于所述缓冲部；驱动部，设置于所述机架，用于驱动所述缓冲部沿第一方向移动；所述缓冲部用于在所述翻转部与所述芯片接触过程中提供缓冲作用。本实用新型的缓冲部能够提供缓冲作用，可避免翻转部与芯片之间硬接触，从而可降低翻转部压损芯片的风险。

天眼查资料显示，江苏联赢半导体技术有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏联赢半导体技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。