集微网消息，物联网技术的崛起，使得以WiFi、蓝牙为代表的短距离通信技术近几年迎来了黄金发展期。根据蓝牙技术联盟（SIG）的调研，过去10年蓝牙设备数量年均复合增长率达8%，预计将在2023年达到54亿颗。

在市场规模不断扩大的背景下，越来越多的企业开始涌入蓝牙芯片领域，使得国内蓝牙芯片市场呈现低端产品同质化、价格战明显等现状。

在众多参与企业中，凌思微电子（厦门）有限公司（下称“凌思微”）也在其中。与市场环境不同的是，该公司BLE SoC芯片以低功耗、高性能正在与业内企业拉开距离。

9月11日，ELEXCON深圳国际电子展暨 5G全球大会（中国站）在深圳国际会展中心(宝安新馆)正式开幕，凌思微携带其BLE SoC产品亮相本次ELEXCON展会现场（展位号：9R33-05）。

三大优势领跑国内行业水平

集微网了解到，本次展会凌思微展出的主要是其BLE 5.0和5.1系列产品，分别是LE5010和LE5110。上述产品于去年Q4推出面向市场，主要应用于MESH组网、灯控、智能家居、工控以及可穿戴等领域，一经推出便得到了众多国内品牌客户及大客户的认可。

比如，在MESH领域，凌思微2019年支持两家模具厂通过了天猫认证，目前产品达到了阿里天猫的集采认证标准；在透传类应用中，其比较大的工控类案例——新一代智能电表，凌思微在电表的开发中做了TURNKEY的方案，包括电表应用端及校表的通讯系统方案。

在产品性能方面，与业内同类型产品相比，凌思微BLE 5.0和5.1系列产品在射频指标、射频性能、功耗、可靠性及安全性等方面，也均处于国内领先水平。

具体来看，凌思微BLE 5.0和5.1系列产品在一些关键的射频指标上已经做到了国际前列。比如灵敏度，在1M速率下做到了近-100dbm，该指标排全球第一位，超过了国际同行约4个dbm，比国内的同行高5—6个dbm。

在发送功率方面，凌思微单芯片上集成了两路PA，最大的PA发送功率可达13dbm，整个射频链路增益目前在1M速率下可以达到113dbm；在113dbm的链路增益下，其功耗传输距离超过400米，在5.0的125k速率下，可以达到近一公里，在国内和国际的蓝牙应用领域均比较罕见。

在功耗方面，凌思微BLE 5.0和5.1系列产品，在发送和接收的峰值功耗上都做到了国际一流水平，约4.3mA；待机stand by模式下，GPIO可唤醒状态下功耗为600纳安，在RTC可唤醒状态，芯片功耗在1.1微安，均排在国内前列。

“在下一代产品上，我们也在不断的对功耗指标进行优化、迭代升级。”凌思微联合创始人兼副总经理谷志坤表示，目前在流片的一颗芯片上，我们的峰值功耗收敛在3个毫安以内，stand by模式下功耗能做到50-80纳安，RTC唤醒状态功耗则约0.7微安。

此外，其BLE 5.0和5.1系列产品还是一颗高可靠性高安全性的工业级芯片。据了解，其内嵌了很多加密特定模块，在EFT抗干扰性方面，其裸板超过了4.8KV，可以实现无死机无复位及无其他的异常状态；芯片的ESD能够超过8KV，而目前国内大多数BLE SoC同行集中于3KV到4KV之间。

聚焦五大应用领域

在产品应用领域方面，凌思微也有其精细规划。

谷志坤介绍，公司产品主要聚焦在蓝牙的数传领域，比较看好的及目前已经在布局的领域主要有五个方向。

第一是MESH的组网应用。从市场销售数据来看，MESH组网发货量在逐渐增大，国内的几大平台也都在逐渐上SIG MESH的组网。

第二是可穿戴领域。截至2020年11月，凌思微面向可穿戴领域将推出三个系列约数10款产品，涵盖从低端的白牌、到中高端的大屏的手环和手表，实现全系列产品覆盖。

第三是高精度测量和大健康医疗相关的产品领域。据了解，凌思微2020年Q4面向该领域推出的产品中集成了高精度的24bit ADC、DAC和LCD的驱动，以及4路运放。

第四是主要面向音频产品，2021年的发力点是在支持BLE 5.2的双模产品上，主要聚焦在中高端的双模高性能产品，工艺选择在22nm或以下来开发双模音频产品，也是国内首家在22nm高工艺下做蓝牙产品开发。

第五是智能电表领域。2020年国家电网正在制定新一代的泛在智能电网的标准，凌思微作为低压测电表管理芯片上面的蓝牙芯片供应商，在这方面也做了大量的开发和市场工作。目前针对该领域提供了TURNKEY方案和校表方案，是国内三家主供应商之一。

谷志坤表示，今年公司BLE SoC单月出货量目标是超4kk。

推基于RISC-V的BLE SoC芯片

2018年中美贸易战的爆发，使得半导体产业链开始重视国产替代或寻求不受政策约束的相关技术。作为SoC的重要组成部分，CPU的替代方案也尤为重要。

对此，凌思微也早有布局。谷志坤介绍，公司比较看好RISC-V的CPU内核架构，在全新一代产品以及2021年下一代产品规划上面，都采用了RISC-V的内核架构。

“目前，我们已经给一些行业标杆客户和特定行业领域都定制了基于RISC-V的BLE SoC芯片。2021年将量产4个RISC-V系列产品，基于RISC-V内核的蓝牙连接芯片年度出货量可望突破3亿片。”

产品以市场与客户为导向

近几年IC产业投资大热，半导体行业也处于大的风口下，一些企业开始对热门领域进行相应布局。对此，凌思微也自有其考量。

“风口是互联网行业或者投资行业的概念，近几年才到IC半导体行业。”谷志坤表示，IC是比较耗费研发精力的，迭代周期较长，不像互联网行业迭代的那么快。所以我们并不特别关注风口究竟是什么，或者说热门的风口在哪里。

据了解，凌思微内部有一个slogan，“咬定青山不放松”，青山主要是有两个支撑点，一是技术研发不断迭代，二是产品要以市场和客户为导向，以“市场和客户是否认可”作为产品的检验标准，也是唯一标准。

“整个IC半导体，特别是IC设计是长周期的行业，多数要坐10年的冷板凳可能才会有一些成绩。”谷志坤表示，基于以上两点，无论风口有没有，或者风向来自哪里，究竟是徐徐微风，还是能掀起大浪的台风，都不会改变公司的方向，核心永远是基于产品本身的技术研发和市场导向来决定。（校对/Lee）