证券之星消息，艾森股份(688720)07月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司产品是否供应给三星存储？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品暂未供应给三星存储，感谢您的关注！

投资者：董秘，大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，公司产品属于先进制程封装材料，请问有与三期大基金接洽吗？另：从近几天的龙虎看到有大量机构卖出，严重抑制股票上涨，请问贵司是否在订单及财务方面有隐形利空吗？谢谢

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》中对信息披露的规定，经核查，我司不存在应披露未披露的重大事项。关于我司最新的业绩情况，请关注公司后续公告！感谢您的提问和关注！

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