金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州艾成科技技术有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷基板制作方法及多层陶瓷基板”的专利，公开号 CN119893888A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层陶瓷基板制作方法及多层陶瓷基板，本发明涉及陶瓷基板的制备领域，包括第二陶瓷和第一陶瓷，所述第二陶瓷的顶部和底部通过 AMB 和 DBC 其中一种方式覆有 L2 铜层和 L3 铜层，所述第一陶瓷的顶部通过 AMB 和 DBC 其中一种方式覆有 L1 铜层，所述第一陶瓷的顶部插有铜柱，所述 L1 铜层的顶部丝印有活性钎焊料，所述活性钎焊料通过钎焊连接有第一陶瓷。本发明所述的一种多层陶瓷基板制作方法及多层陶瓷基板，可实现功率模块高可靠性多层布线，层间导通工艺，使得产品可以做高功率密度，同时整体小型化，集成化，能优化结构从而减少 EMC 的产生，且减少了信号线和芯片的传输间距，大幅度降低了杂感和冗余电容。

天眼查资料显示，苏州艾成科技技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9177.8879万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州艾成科技技术有限公司参与招投标项目19次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可19个。