金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门润积集成电路技术有限公司申请一项名为“一种无基准低噪声 LDO 电路”的专利，公开号 CN119937703A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无基准低噪声 LDO 电路，涉及供电电路领域，其电阻 R1 与电阻 R4 的连接节点依次经电阻 R2、晶体管 Q5 和电阻 R3 后接地，晶体管 Q5 的控制端连接于电阻 R2 与晶体管 Q5 的连接节点。误差放大器模块的电压输入端 n1 连接于晶体管 MP6 与晶体管 Q3 的连接节点，电压输入端 n2 连接于晶体管 MP7 与晶体管 Q4 的连接节点，连接端 ibias 同时连接于所述晶体管 MN7、晶体管 MN5 的控制端，输出端连接于功率管 MP_power 的控制端。偏置电流模块的输入端连接于所述电压输出端 Vout，输出端连接于误差放大器模块的连接端 ibias。本发明中，基准电路包含在整个 LDO 环路中，无需再单独设计一个基准电路，可以避免基准受到外部电路干扰直接影响到电压输出，在中低频中有更好的噪声特性。

天眼查资料显示，厦门润积集成电路技术有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门润积集成电路技术有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。