金融界 2025 年 4 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，微芯片技术卡尔迪科特有限公司申请一项名为“具有嵌入式部件封装和烧结过孔的 PCB 堆叠”的专利，公开号 CN119896045A，申请日期为 2023 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种方法，该方法通过以下来进行：将部件附接到第一 PCB；将预浸料靠近该第一 PCB 定位，该预浸料具有过孔和部件腔，其中该部件在该部件腔中；将导电材料放置在该预浸料的该过孔中；将第二 PCB 靠近该第一 PCB 定位，其中该部件和该预浸料在该第一 PCB 与该第二 PCB 之间；以及固化该导电材料以形成将该第一 PCB 与该第二 PCB 连接的烧结过孔。一种设备具有：第一 PCB；部件，该部件附接到该第一 PCB；第二 PCB，该第二 PCB 靠近该第一 PCB 定位，其中该部件在该第一 PCB 与该第二 PCB 之间；和导电材料的烧结金属过孔，该导电材料的烧结金属过孔将该第一 PCB 与该第二 PCB 连接。