今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，里面只有一个CCD增加了SRAM。

虽然AMD解禁了首批Ryzen 7000X3D系列处理器的评测，不过基本都是以Ryzen 9 7950X3D为主，而Ryzen 9 7900X3D很少会被谈及，大家也不清楚其内核的分配情况，仅有的测试显示比Ryzen 9 7900更快。有网友透露，已得到了AMD官方的确认，Ryzen 9 7900X3D的12个内核是平均分配在双CCD里，意味着每个CCD都有6个内核。

很快Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D就会开售，打算构建AM5平台的玩家又增加了新的选择，或许还会有玩家会为几款处理器该如何选择而烦恼，前提是AMD不限制Ryzen 7000X3D系列处理器的供应。