众所周知，华为海思是国内最强的芯片公司，没有之一。因为从营收，技术来看，都是国内最强的企业，远超第二名很远很远。

并且因为跑得太快，导致国内的供应链都跟不上，所以任正非才说，目前华为的问题是研发出来的芯片，国内还制造不了。

但伴随着华为的麒麟芯片，也有很多不同的声音传出来，比如华为采用ARM的架构，再采用ARM的CPU、GPU核，其实就是类似于买了一堆积木，然后回家把它拼起来的感觉，并没有太多的自研。

实话实说，关于华为使用ARM的公版IP，确实受到了很多的质疑，但事实上苹果、三星、高通、联发科研发芯片也都是如此啊，谁又不是用ARM的架构呢？另外除了苹果的CPU、GPU自研之外，联发科全部使用公版，三星现在也全部使用公版，高通基于公版修改一下，也并没高明到哪里去。

此外，一款手机芯片里机，可不只CPU、GPU，还有NPU、基带、DSP、ISP这些，可不只是CPU、GPU这么简单。

以麒麟9000为例，除了CPU、GPU是ARM的之外，NPU是华为自研采用达芬奇架构的，ISP是华为自研的，基带更是华为自研的，目前唯一一款集成5G基带的5nm芯片。而这些并不是华为像买积木一样买来的，而是自研出来的。

更重要的是，麒麟9000有153亿晶体管，这些晶体管之间是怎么工作的，怎么连接的，这些也不是搭积木一样能够简单搭出来的。

更何况，目前ARM的架构、CPU、GPU、NPU都是对外授权的，但事实上能够设计芯片的企业也没有几家，能设计芯片的手机厂商更只有苹果、三星、华为三家。

要是设计芯片真有搭积木这么简单，估计所有手机厂商都会去搭这个积木了，搭出来再交给台积电代工，看起来多么美好啊。