11月19日消息，知名科技网站MacRumors根据香港海通国际的一份研究报告报道，分析师蒲得宇(Jeff Pu)表示，他认同最近“iPhone 17 Air”厚度将在6毫米左右的传言。

我们姑且将这款iPhone 17序列的超薄SKU称为“iPhone 17 Air”。蒲得宇在报告中提到，“我同意最近关于 iPhone 17超薄机型采用6 毫米厚度超薄设计的传言。如果这一测量结果被证明是准确的，那么将有几个值得注意的方面。首先，iPhone 17 Air将成为有史以来最薄的 iPhone，低于 iPhone 6目前保持的 6.9毫米记录。 其次，iPhone 17 Air 的厚度约为 iPhone 16和 iPhone 16 Pro 厚度的四分之三。虽然有些用户可能希望 iPhone 17 Air 能更薄，但电池和其他组件的厚度显然有限。如果该设备的厚度在 6毫米左右，那么与过去几年发布得越来越笨重的机型相比，它的轻薄程度仍然令人印象深刻。”

根据目前已知的信息，苹果自iPhone 6之后的所有型号iPhone厚度都在7.6毫米到12.3毫米之间。

虽然 iPhone 17 Air 可能是有史以来最薄的iPhone，但它不会是有史以来最薄的苹果产品。目前该记录由2024版13英寸iPad Pro保持，其厚度仅为5.1毫米。

正如前面我所提到的，我们会暂时用iPhone 17 Air来指代这款超薄的iPhone 17新型号，当然也有传言称这款新机将使用iPhone 17 Slim这个名称。关于该设备的设计和规格一直存在争议，不过大多数消息来源都认为它将搭载6.6英寸的显示屏。今年7 月，苹果供应链分析师郭明錤曾表示，他预计该设备将配备标准版A19 芯片、动态岛、后置单摄像头和苹果自研的5G调制解调器。

10月，蒲得宇对“iPhone 17 Air 将配备 6.6 英寸显示屏”表示认同。他还预计新机将采用铝制框架，支持Face ID，同时后置单摄将拥有4800万像素，前置摄像头也将升级至2400万像素前置摄像头，采用8GB内存并支持 Apple Intelligence。

除了对iPhone 17 Air的厚度预测，蒲得宇在与香港海通国际发布的一份更广泛的技术相关研究报告中表示，苹果用于 iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片以及用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片将采用台积电最新的第三代 3nm 工艺“N3P”制造。

目前 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺“N3E”制造，而 iPhone 15 Pro 机型中的 A17 Pro 芯片则采用台积电第一代 3nm 工艺“N3B”制造。

相较于N3E工艺，采用N3P工艺制造的芯片将具备更高的晶体管密度，根据工艺提升的经验，明年的 iPhone 17机型的性能和能效应该会比 iPhone 16 机型略有提升。此前有报道显示，台积电将于2024年下半年开始量产采用 N3P 工艺的芯片。而根据现在的技术线路，在两年后的2026年，苹果有望iPhone 18 款机型中采用台积电首个2nm工艺的A20芯片。

综合来看，如果iPhone 17 Air厚度在6毫米左右，那么它将打破 iPhone系列厚度纪录成为有史以来最薄的iPhone。其设计和规格虽存在争议但也有诸多预期，如6.6英寸显示屏、更大内存、强化后置单摄、升级Apple Intelligence等等。同时，iPhone 17系列芯片工艺将进一步升级，A19 及A19 Pro芯片采用台积电N3P 工艺有望提升性能和能效，但是苹果仍然需要权衡厚度和电池续航这两个方面，毕竟最近几年的新机的能效方面往往更受消费者和行业关注。我们也会持续关注iPhone 17系列的相关信息，而iPhone 17 Air最终会以什么样的姿态呈现？让我们拭目以待。