斯达半导近日披露的三季报显示，公司今年前三季度实现营收11.97亿元，归母净利润2.67亿元，同比分别增长79.11%和98.71%。单季度来看，公司第三季度实现营收4.78亿元，归母净利润1.13亿元，同比分别增长89.85%和110.54%，增速相较第二季度的41.41%和47.27%明显加快。不过，业绩较快增长的同时，公司的经营现金流仍有待改善。

图1：斯达半导最近三年前三季度业绩

受良好业绩表现的刺激，斯达半导业绩公告后的第一个交易日股价大涨9.26%，市值接近700亿元大关。随着股价上涨以及限售股解禁，公司股东今年以来已多次实施减持，套现超过9亿元。

第三季度业绩加速增长 净利润现金含量有待改善

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品主要应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年上半年， IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上，构成了公司最主要的收入来源。

根据公司财报介绍，IGBT作为一种新型功率半导体器件，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。

斯达半导于2020年2月登陆上交所主板。上市以来，公司业绩增长较快，2021年更是出现加速上涨。最新披露的三季报显示，公司今年前三季度实现营收、归母净利润同比分别增长79.11%和98.71%，明显高于去年同期。

2021年第三季度，斯达半导业绩保持较快增长趋势，分别实现营收、归母净利润同比增长89.85%和110.54%，增速相较第二季度也有所加快。

图2：2020Q1至2021Q3斯达半导单季度营业收入、归母净利润同比增速

不过值得注意的是，尽管斯达半导最近几年业绩保持高速增长，但公司的净利润现金含量（经营活动产生的现金流量净额/归属于母公司所有者的净利润*100%）仍有待改善。

数据显示，斯达半导的归母净利润从2018年0.97亿元上升至2020年1.81亿元，但同期公司的经营性净现金流逐年下行，由1.20亿元减少至-1.26亿元，从而导致公司的净利润现金流含量由124.04%下降至-69.50%。

图3：2018年至2021年前三季度斯达半导经营性净现金流及净利润现金含量

2021年前三季度，斯达半导的经营性净现金流相比去年同期有所好转，金额为1.24亿元，但净利润现金流含量仍只有46.58%。对比同属于申万半导体分立器件行业的其他企业，斯达半导今年前三季度的净利润现金含量排在中下游位置。

截至2021年三季度末，斯达半导账上的应收账款金额为3.56亿元，同比增长53.97%；存货金额为3.22亿元，同比增长31.64%。

股价强势估值高企 一股东今年已套现逾9亿元

基于较好的业绩表现，斯达半导股价持续表现强势，2021年年初截至11月4日累计上涨接近九成，市值超过700亿元，市盈率（TTM）超过200倍。

伴随股价上涨，斯达半导股东开始频频减持。2021年2月10日，由于上市满一年，占公司总股本24.35%的3895.72万股股份获得解禁，共涉及7名股东。

而就在解禁的前一日盘后，斯达半导就公告持有公司总股本18.31%的股东浙江兴得利纺织有限公司（以下简称“兴得利”）拟减持不超过480万股，不超过公司总股本的3%。根据8月10日披露的减持结果公告，兴得利最终完成减持398.20万股，占公司总股本的2.49%，累计套现约9.43亿元。

此次减持完成后不久，兴得利又一次披露减持，拟减持不超过160万股，占公司总股本的1%，减持期间为2021年9月16日至2022年3月16日。

定增事项近日获证监会批复 拟募资35亿元主用于扩产

伴随业绩增长，斯达半导计划通过定增募资扩大产能。2021年10月11月，公司公告非公开发行股票申请获得证监会核准批复。

根据斯达半导今年9月披露的非公开发行A股股票预案（修订稿），公司拟非公开发行不超过1600万股，募资不超过35亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

图4：斯达半导非公开发行募集资金用途

高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目拟投入募集资金15亿元，达产后预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。不过，在今年9月公司对证监会告知函的回复公告中，斯达半导表示该项目暂无在手订单。未来该项目产品能否实现大规模销售仍存在较大不确定性。

SiC芯片研发及产业化项目计划投入募集资金5亿元，达产后预计形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。SiC芯片属于第三代半导体芯片，SiC MOSFET较IGBT方案可以有效提升新能源汽车持续续航能力、空间利用等指标，同时还可以减小电机控制器的体积。

目前，SiC器件目前主要由美日欧企业占据绝对主导地位。根据Yole Développement的报告，目前在SiC器件领域，科锐、英飞凌和罗姆三家公司占据了近全球SiC市场约70%的份额，前五大厂商的份额更是达到约90%。截至到2021年9月8日为止，斯达半导获得总金额为34312.45万元的车规级SiC MOSFET模块的订单，订单约定交货期间为2022年至2023年。

功率半导体模块生产线自动化改造项目计划投入募集资金7亿元，达产后预计形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。(CJT)

【读财报】是由新华财经与面包财经共同打造的一档以上市公司财报解读为主要内容的栏目。新华财经是新华社承建的国家金融信息平台，内容全面覆盖全球股市、汇市和债市等金融市场，提供权威、专业、全面的金融信息服务。

免责声明：本文仅供信息分享，不构成对任何人的任何投资建议。

版权声明：本作品版权归面包财经所有，未经授权不得转载、摘编或利用其它方式使用本作品。