半导体测试界面厂中华精测20日宣布，领先同业将自有深度学习人工智能（AI）应用于跨入垂直式探针卡（VPC）技术，未来能为客户提供更优质测试讯号与晶圆间的转换界面，让测试机台能稳定且精准的完成芯片量测及验证。

精测指出，目前VPC量产技术水平跟上5G高频高速量测需求，可达到同时进行多晶、28GHz高频率、10Gbps高速等讯号量测，其中，包括UD、LD、SPACER等探针头（Probe head；PH），可达最高针数4万针；在支撑机构件方面，精测高度掌握关键材料，提供客制且优质的量测支撑力，能提高量测精准度，使探针可稳定连结基板（Substrate）和晶圆，提供稳定测试路径。

精测VPC发展上，除致力提升量测技术、规格水平外，为了协助客户缩短制程时间，坚持一贯的All In House商业模式，并在近期成功导入AI深度学习技术，完成建构厂内智能制造生态，有效提高产品可靠度。

精测VPC智能制造，目前已在智能机器人（AGV）、AIoT传感器、边缘运算、网络传输、运算平台、虚拟量测（VM）、故障预测管理（PHM）上初有成果，并成功运用AI融合各生产环节，如材料、药水、设备以及工法上等制程子系统。通过AI全面搜集、分析制造资料后，实时预测生产质量、掌握物流，实践设备健康管理。

精测19日发布最新5G OTA半导体测试方案，成为全球首家同时可提供5G低频段及高频段毫米波的半导体测试厂，20日在台股价一举越过800元新台币关卡，盘中一度大涨近9%，改写1年多来股价新高，直逼股后宝座。