相信大家都深有体会，最近几年，我们国产手机在全球的影响力越来越大，市场份额更是水涨船高。

就拿不久前公布的出货量数据来说，全球 TOP5 厂商中，有三家都来自中国，总份额高达 37%。

要不是华为受到了制裁，这个数字可能会更高。

但是吼，市场份额的快速提升，就代表国产手机「稳了」吗？

就像大伙经常在评论区提到的那样，国产手机掌握的核心技术确实不够，话语权仍在海外的一些科技厂商手里。

比如说大家最熟悉的处理器就是如此。

大多数国产手机，都没办法脱离海外供应商。华为虽然有一流的芯片设计能力，但相关制造技术由海外掌控，依然没有办法进行生产。

所以，想要成为行业的领导者，国产手机还有很长的一段路要走。

令人欣慰的是，近年来，国内头部厂商纷纷宣布加大芯片研发投入，而且相关的产品也陆续浮出水面。

不过有一说一，要短时间内搞出骁龙 888 这类核心旗舰芯片，对于我们来说还是太难了。

所以，各大厂商不约而同选择从小芯片开始做起。

正好，影像是近期竞争比较激烈的功能，所以负责影像的 ISP 成为各大厂商的努力方向。

上半年，小米发布了 MIX FOLD 折叠手机，里面就装了一颗自研 ISP 影像芯片——澎湃 C1。

小米表示，这颗芯片可以大幅提升 3A 能力：更快更精准的 AF 自动对焦，更准确的AWB 白平衡和 AE 曝光表现。

小米研发人员还表示，将以这颗 ISP 为起点，重新出发回到手机 SoC 设计当中。

另一边，OPPO 的「马里亚纳」芯片计划，也早在去年就被曝光。

OPPO 还成立了一家名为 ZEKU 的芯片公司，产品线涵盖核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP 和电源管理芯片等。

有小道消息称，OPPO 自研 ISP 芯片将于明年初，与 Find X4 系列一同上市。

而最近，vivo 自研芯片的消息也慢慢多了起来。

就在几天前，某网站显示 vivo 正在招聘芯片总监，方向为 ISP，年薪 144 万起步。

正好，知名爆料博主 @数码闲聊站 在今天上午发布了 vivo 芯片的「谍照」。

据说，这款芯片的内部代号为 V1，「完全是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片」。

更重要的是，它不是什么 PPT 产品，会在即将登场的量产新旗舰上使用。

目前，vivo 旗下有三条旗舰产品线。

iQOO 数字系列首先排除，毕竟前几天才更新；至于 NEX 系列，真的一点爆料都没，估计明年才会出新机。

So...答案已经非常明显了，首发这款 V1 芯片的机型，应该就是 vivo X 系列新机。而且 X 系列正好又是主打影像，首发影像芯片的概率，本身就非常大。

比较巧的是，vivo X70 系列的爆料，也从昨天开始铺天盖地。

首先是外观。

正面，vivo X70 系列将延续上一代的居中挖孔设计，其中 X70 为直屏，X70 Pro/Pro+为曲屏。

（vivo X70）

（vivo X70 Pro）

背面，vivo X70 采用竖排三摄。

（vivo X70）

Pro 版本则搭载四摄，两颗较大的镜头竖排在靠上的位置，下方则是两颗横向排列的较小镜头。

（vivo X70 Pro）

值得注意的是，第二颗镜头右侧有一个灰色的小开孔，可能为激光对焦模块；右下角的镜头开孔为方形，明显是潜望式长焦。

设计方面，X70 系列把标志性「云阶」设计，从下方挪到了右侧，其中还集成了长条状闪光灯，辨识度不低。

（vivo X70 Pro）

至于 X70 Pro+，变化可就更大了。

左侧为开孔相近的三颗镜头（莫非三主摄？），看起来非常能打；往右则是小蓝标、闪光灯和潜望式长焦。

（vivo X70 Pro+）

右半边虽然没有镜头，但 X70 Pro+ 也弄了一个延伸的设计，带来一种横向的视觉效果。

（vivo X70 Pro+）

荣耀 V40、一加 8T 赛博朋克版、nubia Z30 Pro、小米 11 Ultra......最近貌似挺流行这种设计风格的？

配置方面，X70 系列应该还是以 Exynos 1080 和骁龙 888 为主，但不排除会推出换处理器的 T 后缀版本，比如天玑 1200。

除此之外，还有一些零零碎碎的小细节。

X70 和 X70 Pro 有望搭载线性马达和红外，快充升级到 44W；X70 Pro+ 或维持 55W 快充，但有望支持 IP68 防尘抗水。

总之，vivo X70 系列会在继续深耕影像的基础上，变得更加水桶。

目前 vivo 还未官宣 X70 系列的发布时间，但从这两天集中爆料的现象来看，应该会在九月发布。

除了手机之外，vivo 最近还在酝酿一些智能设备。

比如平板电脑、新款智能手表，就连笔记本电脑都已经在做了。

是时候安排一套 vivo 全家桶啦~