金融界2025年5月26日消息，国家知识产权局信息显示，TSE有限公司申请一项名为“模块组装型测试插座”的专利，公开号CN120028581A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种由多个插座模块组装成一个测试插座的模块组装型测试插座，在每个插座模块中，框架支撑异方导电性薄片，在框架形成有结合突起部和结合槽部，多个插座模块通过将相邻的其他插座模块的结合槽部依次组装到插座模块的结合突起部的方式结合来形成测试插座。