2024年6月19日，容大感光(300576.SZ)在互动平台上表示，公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案中募集资金使用计划包含半导体光刻胶研发能力提升项目，旨在提升公司在KrF半导体光刻胶的研发能力，截止目前，公司暂无ArF光刻胶、EU光刻胶的研发计划。

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