据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。至于2026年，当苹果宣布推出iPhone 18系列时，据说新的芯片将按时间顺序命名为A20和A20 Pro，并将采用新的光刻技术，同时通过放弃InFo（集成式扇出型封装）来转向新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，这将允许开发更复杂的组件作为单个芯片的一部分。

苹果iPhone 17系列不选择采用2nm工艺的原因之一是晶圆成本高昂，因此它可能会保留用于部分iPhone 18系列型号。爆料人士@手机晶片达人 称，预计两年后发布的苹果A20和A20 Pro不仅将利用台积电2nm技术，还将配备新的WMCM封装，升级12GB内存。

当前一代的苹果A18和A18 Pro采用台积电InFo技术，该技术允许在封装内集成组件。主要重点是单芯片封装，其中DRAM内存通常连接到主SoC，DRAM位于CPU和GPU芯片的顶部或附近。这种方法在提高性能的同时优化了尺寸。

据报道，WMCM可将多个芯片集成在同一封装内。这允许开发更复杂的芯片，将CPU、GPU DRAM、神经引擎等组件集成在一个封装中。苹果可能会选择这种封装，因为它允许更灵活地排列各种芯片。

例如，使用WMCM，苹果可以选择垂直堆叠芯片或并排放置。这种封装还将有助于根据芯片所针对的设备类别来扩展芯片的性能。苹果有望使用2nm工艺开发M6芯片，同时利用WMCM封装来开发更强大的版本，例如M6 Ultra。