金融界 2025 年 4 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“共享的 RPS 清洁和旁通输送架构”的专利，公开号 CN119816934A，申请日期为 2023 年 8 月。

专利摘要显示，示例性基板处理系统可包括盖板。系统可包括具有 RPS 出口和旁通出口的气体馈送管线。系统可包括被支撑在盖板顶上的远程等离子体单元。远程等离子体单元可包括入口和出口。入口可与 RPS 出口耦接。系统可包括中心歧管，所述中心歧管具有与出口耦接的 RPS 入口以及与旁通出口耦接的旁通入口。中心歧管可包括多个出口端口。系统可包括多个侧歧管，所述多个侧歧管与出口端口流体耦接。侧歧管中的每一者可限定气体管腔。系统可包括安置在盖板上的多个输出歧管。每个输出歧管可与侧歧管中的一者的气体管腔流体耦接。