随着AMD正式发布新一代Rzyen 7000系列处理器，相关芯片组也随之发布，这次一共发布了三款新平台，定位从高到低分别是AMD X670 Extreme(X670E)、AMD X670和AMD B650，不知道未来会不会有定位入门的AMD B620。

比较有意思的是，这次高端系列有两个版本：X670、X670E虽然都是最多开放24条PCIe 5.0通道。不同点在于，X670E支持两张PCIe 5.0显卡和一个NVMe，X670则默认只开放一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽，显卡为可选。而且X670E采用双芯设计，超频潜力更大。X670E虽然很顶，价格也很感人，相比之下X670性价比明显更高，相信X670才大部分玩家的选择。是我也率先入手了这款AORUS X670 ELITE AX，虽然CPU还没到，这里先给大家开箱一下主板尝尝鲜，等CPU入手后再为各位补上测试部分~

外观

按照

AORUS主板的习惯，ELITE AX相比更高阶的PRO AX，只会削弱扩展/颜值部分，ELITE AX的供电部分会和PRO AX完全一致，所以一直都是系列里性价比最高的一款。

X670相比X570，整体规格提升非常大，加上AORUS X670 ELITE AX表面覆盖了大量的散热装甲，致使整个主板重达1.6kg，和不少上代旗舰主板一个重量了，可见下料之狠。

锐龙7000系列升级的一大重点：

LGA1718接口（AM5）CPU插槽，原生支持170W的功耗释放，虽然换上了新的插槽，但是仍然可以向下兼容AM4的散热器，这点真的吹爆。

供电

硕大且很重的散热装甲，供电的散热装甲由一根8mm热管贯穿连接。

AORUS X670 ELITE AX的供电与AORUS X670 PRO AX完全一致，非常夸张的20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助

全部都为

一体化Dr.Mos设计，VCORE核心供电部分MOS型号为型号为英飞凌Infineon TDA21472 ，具备70A电流的输出能力。MISC辅助供电部分MOS型号为型号为瑞萨Renesas ISL99390，具备 90A电流的输出能力。

SOC核显供电部分MOS型号为型号为安森美ON NCP303160 ，具备 60A电流的输出能力。

PWM芯片为英飞凌Infineon XDPE192C3，实在是太新了，以至于我根本找不到相关资料。

内存

锐龙7000系列，也是AMD首次支持DDR5内存，

锐龙 7000 系列最高原生支持 DDR5-5200 内存，比目前 12 代酷睿平台支持的 DDR5-4800 高 400 MHz。同时为了AMD这次也推出了自家的内存超频标准：EXPO。AORUS X670 ELITE AX主板可以同时支持AMD EXPO和Intel XMP超频内存模块，主板将自动检测SPD中的两种配置文件格式，用户可以从BIOS菜单中选择启用其中一种配置文件，轻松超频内存，提升性能。

不过既然都上新品了，那当然要体验个完整版的，所以我特意入手了这款

Kingston FURY Beast DDR5 RGB内存。这款内存专为 AMD 新锐龙平台打造，支持 AMD EXPO。

Kingston FURY Beast DDR5 RGB当然也不只支持EXPO，它其实自带了两套超频可配置文件，可以看到参数那里DDR5 5600MT/s CL 36-38-38 1.25V XMP，说明它能够同时支持XMP。

这款内存的整体颜值还是相当不错的，随包还附赠了Fury贴纸和安装说明，

等CPU到手后，为各位更新使用体验~

扩展

X670、X670E虽然都是最多开放24条PCIe 5.0通道。不同点在于，X670E支持两张PCIe 5.0显卡和一个NVMe，X670则默认只开放一个PCIe 5.0 NVMe扩展槽，显卡为可选。而且X670E采用双芯设计，超频潜力更大。

AORUS X670 ELITE AX主板定位更加主流，所以没有配备PCIe 5.0的显卡插槽也在意料之中，显卡接口为 PCIe 4.0 x16 规格，下方2个没有加固的全尺寸PCIe接口实际运行在PCIe 3.0 x4规格上。

显卡接口的卡扣做了加长设计，防止尺寸太厚的显卡背板影像到拆装。

移除装甲可以看到4条M.2接口，4条接口都最高支持22100尺寸的SSD，靠近CPU的M.2接口为NVMe PCIe 5.0 X4规格，其余3条则为NVMe PCIe 4.0 X4规格。

所有的M.2接口都有快拆设计，不需要螺丝刀就可以轻松安装。

I/O扩展方面，AORUS X670 ELITE AX主板的面板上，提供了多达13个USB接口，其中4个黑色的Type-A接口为USB 2.0规格，其中6个蓝色的Type-A接口为USB 3.2 Gen1规格，其中2个红色的Type-A接口为USB 3.2 Gen2规格，最猛的是这个Type-C接口，USB 3.2 Gen2x2规格，带宽最高为20Gbps。其他规格方面，主板支持免U升级BIOS，2.5Gbps的有线接口，WIFI 6 接口。

特别值得一体的是，这款主板采用的是AMD与联发科合作研发的Wi-Fi 6E芯片组，型号为：AMD RZ616 WIFI 6E ，支持支持Wi-Fi 6E、160MHz，速度最高可达2.4Gbps传输速率。

特别值得一提的是，主板上除了具备前置Type-C接针外，下方的还有一个名为

THB_U4的接针，不出意外的话，整个应该是用来扩展雷电/USB 4.0接口的接针，看来机箱也要跟着升级了。

最后

从参数/规格上看，X670相比前辈X570不论是在供电强度，还是在扩展能力上都有了大幅度的飞跃，比较可惜的Ryzen 7000没有像十二代酷睿那样，提供DDR4的可选方案，所以整体成本也会相对提升。不过AMD在主板接口上的支持一直很良心，相信未来Ryzen 8000/Ryzen 9000也会依然沿用AM5接口。所以对于那些未来想要平滑升级的朋友，选择这样一款供电/扩展能力都比较强的主板还是很有必要的。