目前晶圆表面清洁测试的流程前提是，半导体工具清洁度需达到先进的制成条件。英格尔检测已掌握重要的清洁程序，包括环境洁净度、操作方式、包装等关键因素。英格尔检测专家表示，部件洁净度验证可以保证半导体表面的洁净度要求以及可定义部件存放期限。

英格尔表面洁净度分析应用：

部件清洗（parts clean）是一整套高度复杂的程序，需要每一步都严格进行洁净管控。随着部件清洗环节的不断增加，在一些先进制程工艺中(如45nm节点以下)，众多新材料在ITRS路线图下都需要进行表面洁净度验证。

表面洁净度表征包括以下材料：

金属类：铝、不锈钢、钼及铜；

陶瓷类：石英、刚玉、玻璃、蓝宝石等；

涂层：电镀层、氧化层、粉末涂料等；

塑料类：聚酰亚胺、PEEK、PTFE、聚酰亚胺胶带及氟橡胶等。

英格尔无损表面洁净度测试

（1）颗粒物

UPW提取结合LPC分析

（2）离子

UPW提取结合离子色谱分析Cl-,F-,SO4-,PO4-,NO3-,Br-等离子

（3）有机物

有机溶液浸提结合GC-MS

有机溶液浸提结合傅里叶红外光谱进行定性分析

UPW提取结合TOC分析

（4）金属

酸萃取结合ICP-MS/MS 8900

浸提整个表面或部分表面

局部液体刻蚀结合ICP-MS/MS 8900

使用某种特殊酸提取液进行局部区域刻蚀性提取

UPW提取结合ICP-MS/MS 8900

通常提取效果不如酸提取液，这种方法常用于避免酸浸提所造成的表面污渍，针对半导体行业表面清洁度测试。英格尔检测可出具全球公信力的检测报告，保证新产品开发的改善输入，产品可靠性的正向循环。

在行业内晶片清洗属于常用的加工手段，属于高端硅集成制造领域。英格尔检测机构可承接半导体产业相关检测需求，如晶圆及部件清洗、先进制程设备、晶圆盒等一站式企业服务。英格尔检测在提供半导体表面清洁的同时，还可对晶圆表面进行阴阳离子、有机物、颗粒度污染、表面金属元素等进行分析。

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