在近日进行的2024台北电脑展上，AMD公布了锐龙AI 300系列移动处理器的大量信息。首批处理器型号共2款，它们分别为：

锐龙AI 9 HX 370——4+8核心24线程，内建独立GPU为Radeon 890M，内建独立NPU(算力50 TOPS)

锐龙AI 9 365——4+6核心20线程，内建独立GPU为Radeon 880M，内建独立NPU(算力50 TOPS)

在AI PC时代，AMD新一代移动处理器采用的是CPU+GPU+NPU的架构方案。锐龙AI 300系列移动处理器的CPU采用的是Zen 5架构，内置GPU采用的是RDNA 3.5架构，内置NPU采用的是XDNA 2架构。

对于NPU，AMD此次进行了重点介绍。锐龙AI 300系列移动处理器的内建NPU算力高达50 TOPS，这是目前行业内移动处理器内置NPU算力至高的一款。

性能方面，AMD此次还公布了一些锐龙AI 9 HX 370对比各家竞品的数据。

锐龙AI 9 HX 370对比高通Snapdragon X Elite的性能数据。

锐龙AI 9 HX 370对比苹果M3的性能数据。

锐龙AI 9 HX 370对比英特尔Core Ultra 185H的性能数据。

在游戏性能方面，锐龙AI 9 HX 370内建的独立GPU，在众多游戏当中其性能也要明显强于英特尔Core Ultra 185H的核芯显卡。

从今年7月开始，搭载锐龙AI 300系列移动处理器的100多款OEM机型将陆续上市，敬请期待。